la prima rivista italiana sui circuiti stampati - B2B24 - Il Sole 24 Ore

14 PCB giugno 2011
SMT/HYBRID/PACKAGING 2011
Grande successo per
la consueta edizione
primaverile di SMT/
HYBRID/PACKAGING,
che si è svolta a
Norimberga fra il 3 e il 5
maggio e che quest’anno
si è presentata presso la
sede fieristica cittadina da
poco ristrutturata ora di
indubbio impatto estetico
complessivo.
Rispetto alla scorsa
edizione – che già aveva
fatto segnalare riscontri
di rilievo all’uscita dalla
crisi – l’evento bavarese ha
fatto registrare quest’anno
un ulteriore successo in
termini di visitatori e di
spazio espositivo, con un
aumento significativo
anche in termini di
interventi congressuali.
Contro i 26.000 mq
occupati dalla sezione
espositiva dell’edizione
2010, quest’anno i numeri
hanno segnato una crescita
di circa il 4% dell’area di
esposizione (27.000 mq),
spazio che ha permesso
ai più di 530 espositori
di presentare prodotti e
soluzioni per l’industria
elettronica.
Anche se, naturalmente,
non sono da segnalare
novità di particolare
rilevanza, ciò a causa
principalmente
dell’imminente edizione
di Productronica
(evento biennale che
si terrà a Monaco il
prossimo novembre)
la partecipazione in
termini di presentazioni
tecnologiche è stata
tutt’altro che scarsa,
così come la presenza di
visitatori stranieri che ha
confermato una tendenza
all’internazionalizzazione
già notata nelle scorse
edizioni.
Importanti sono
stati, come si è detto,
le manifestazioni
congressuali, fra le quali
hanno spiccato per
interesse e innovazione il
consueto appuntamento
con EIPC e, quest’anno
in particolare, la seconda
edizione dell’ “Electronics
Day” organizzato dal
Sustainable Electronics
Manufacturing (SEM)
Working Group il giorno 4
maggio. Con una presenza
importante di esperti del
settore dell’elettronica
industriale (rappresentanti
di ST Microelectronics,
C-Tech Innovation,
Assembléon, Koh Young,
Mentor Graphics,
Atotech, Indium, Verdant
Electronics, Isorg e
Zestron) il SEM Working
Group ha ribadito gli
obiettivi di collaborazione
per la definizione di una
roadmap industriale
che segua la linea della
sostenibilità nella
produzione elettronica
industriale.
Evento altrettanto
importante è stata
quest’anno la premiazione
del giovane ingegnere
da parte del comitato di
valutazione presieduto dal
direttore generale di SMT,
Udo Weller.
Quest’anno è stato
dichiarato vincitore del
premio Daniel Hahn
del Fraunhofer IZM di
Berlino con la sua ricerca
dal titolo “Zuverlässigkeit
konkaver Flip-Chip-
Lotverbindungen bei
kombinierter Belastung
durch Temperatur und
Vibration” (Affidabilità
giunti di saldatura flipchip
concavi sotto l’esposizione
combinata di temperatura
e vibrazioni).
La prossima edizione
di SMT/HYBRID/
PACKAGING si terrà
sempre presso la stessa
sede fra l’8 e il 10 maggio
del 2012.