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la prima rivista italiana sui circuiti stampati - B2B24 - Il Sole 24 Ore

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Ramidia P.C.B. Srl<br />

Via Giuseppe Di Vittorio, 18<br />

20016 Pero - MI<br />

Tel. 02 33.90.200<br />

Fax +39 02 33.91.11.44<br />

ramidiapcb@tin.it - www.ramidiapcb.it<br />

Azienda da anni operativa nel settore prototipazione<br />

veloce di piastre c.s. a doppia faccia e multistrato.<br />

Fabbricazione di piastre con alta TG, Polimyde, Teflon,<br />

Metal Core, flessibili, rigido-flessibili.<br />

Finiture superficiali in HAL, Ni-Au chimico, Ag chimico,<br />

Sn chimico, Ni-Au elettrolitico, Grafite, Passivato.<br />

Servizi<br />

www.tecnomastergroup.com<br />

Sede e stabilimento Italia: Tecnomaster Spa, Via A.Volta,1 Loc.Lauzacco Z.I.U.<br />

33050 Pavia di Udine ( UD ) Italia<br />

t. +39 0432 655350 f. +39 0432 655349<br />

Stabilimento Francia: SOS Electronic Engineering | Z.A.E. Les Terres Rouges<br />

6, allée des Terres-Rouges B.P. 14 | 95830 Cormeilles-en-Vexin.<br />

t. +33 01 34664206 f. +33 01 34664205<br />

“Co design”, “Design for manufacturing”, Design for testing”,<br />

Prototipazione veloce, start up di produzioni e produzioni in servizio<br />

standard e veloce con materiali FR4 medio/alto Tg, Halogen Free, CTI<br />

600V, Kapton, Polymide, RT Duroid, Rogers.<br />

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Tecnologia<br />

Omologazioni<br />

Certificazione ISO:<br />

9001:2008<br />

Certificazione UL:<br />

E150117<br />

Certificazione ATEX<br />

Tipologia di prodotti<br />

Prototipi, produzione<br />

bi<strong>la</strong>yer, multi<strong>la</strong>yer.<br />

Laminati speciali.<br />

Finiture superficiali<br />

standard e Rohs<br />

Metalcore, Cem1, Cem3.<br />

• Certificazione: ISO 9001:2008 N.Qual.9101TTER<br />

• Registrazione IQNET IT-31<strong>24</strong>5<br />

• Omologazione: UL File number E175172<br />

• ISO TS 16949<br />

• Certificazione ISO 9001:2000 N.Qual./1996/6554b<br />

• Omologazione UL File number E100511<br />

Da doppia faccia a multi strato fino a 36 <strong>la</strong>yers, spessore massimo 8mm,<br />

piste/iso<strong>la</strong>menti minimi 50µm, foro minimo 70µm, tecnologia High<br />

density interconnection – HDI- , blind/buried vias, vias/copper filling,<br />

no conductive/conductive resin filling, rigido flessibili e flessibili.<br />

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PCB giugno 2011 81<br />

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