la prima rivista italiana sui circuiti stampati - B2B24 - Il Sole 24 Ore
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Ramidia P.C.B. Srl<br />
Via Giuseppe Di Vittorio, 18<br />
20016 Pero - MI<br />
Tel. 02 33.90.200<br />
Fax +39 02 33.91.11.44<br />
ramidiapcb@tin.it - www.ramidiapcb.it<br />
Azienda da anni operativa nel settore prototipazione<br />
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Metal Core, flessibili, rigido-flessibili.<br />
Finiture superficiali in HAL, Ni-Au chimico, Ag chimico,<br />
Sn chimico, Ni-Au elettrolitico, Grafite, Passivato.<br />
Servizi<br />
www.tecnomastergroup.com<br />
Sede e stabilimento Italia: Tecnomaster Spa, Via A.Volta,1 Loc.Lauzacco Z.I.U.<br />
33050 Pavia di Udine ( UD ) Italia<br />
t. +39 0432 655350 f. +39 0432 655349<br />
Stabilimento Francia: SOS Electronic Engineering | Z.A.E. Les Terres Rouges<br />
6, allée des Terres-Rouges B.P. 14 | 95830 Cormeilles-en-Vexin.<br />
t. +33 01 34664206 f. +33 01 34664205<br />
“Co design”, “Design for manufacturing”, Design for testing”,<br />
Prototipazione veloce, start up di produzioni e produzioni in servizio<br />
standard e veloce con materiali FR4 medio/alto Tg, Halogen Free, CTI<br />
600V, Kapton, Polymide, RT Duroid, Rogers.<br />
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Tecnologia<br />
Omologazioni<br />
Certificazione ISO:<br />
9001:2008<br />
Certificazione UL:<br />
E150117<br />
Certificazione ATEX<br />
Tipologia di prodotti<br />
Prototipi, produzione<br />
bi<strong>la</strong>yer, multi<strong>la</strong>yer.<br />
Laminati speciali.<br />
Finiture superficiali<br />
standard e Rohs<br />
Metalcore, Cem1, Cem3.<br />
• Certificazione: ISO 9001:2008 N.Qual.9101TTER<br />
• Registrazione IQNET IT-31<strong>24</strong>5<br />
• Omologazione: UL File number E175172<br />
• ISO TS 16949<br />
• Certificazione ISO 9001:2000 N.Qual./1996/6554b<br />
• Omologazione UL File number E100511<br />
Da doppia faccia a multi strato fino a 36 <strong>la</strong>yers, spessore massimo 8mm,<br />
piste/iso<strong>la</strong>menti minimi 50µm, foro minimo 70µm, tecnologia High<br />
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no conductive/conductive resin filling, rigido flessibili e flessibili.<br />
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PCB giugno 2011 81<br />
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