la prima rivista italiana sui circuiti stampati - B2B24 - Il Sole 24 Ore

pcb a dabili nel tempo. La presenza
di delaminazioni, fratture, vuoti non
sempre inibisce totalmente il funzionamento
del componente, a volte il
problema invalidante agisce sulla media
o lunga distanza, quando il pcb è
installato sul campo.
I problemi che si possono incontrare
all’interno di un package sono
principalmente dovuti al processo.
Dalle crepe nei moulding compound
alle crepe a livello di interfaccia tra
bump e substrato o tra bump e die, alla
presenza di void negli stessi bump.
I void possono trovarsi anche a livello
di under ll nel caso di ip chip.
Qualsiasi tecnica di microscopia
classica sarebbe in molti casi utile a
stabilire il danno e la sua causa, ma
solo a package “aperto”, apertura che
comporta la distruzione del package
e con questo la possibile distruzione
della zona difettosa o quantomeno
l’introduzione di alterazioni che potrebbero
sviare l’indagine.
Il sistema
Sonoscan
serie D6000
per i test acustici
Scanning Acustic
Microscope (SAM)
Il microscopio a scansione acustica
è lo strumento ideale per un’indagine
accurata di tipo non distruttivo.
Il principio generale di lavoro è
quello della scansione a punto a punto
con cui ricostruire l’immagine dell’oggetto
sotto indagine.
Il SAM utilizza come fascio esploratore
un’onda acustica prodotta da un
generatore ad ultrasuoni, che attraversa
un trasduttore e viene poi focalizzata.
Le onde sonore si propagano attraverso
la materia, la presenza di disomogeneità
lungo il percorso dell’onda
ne modi ca la traiettoria, provocando
sia la parziale ri essione che la rifrazione.
La rifrazione è la deviazione subita
da un’onda quando questa passa da un
mezzo a un altro (con indice di rifrazione
diverso), con cambiamento della
velocità di propagazione. Ogni tipo
di onda può essere rifratto, la rifrazione
della luce è l’esempio più comunemente
osservato.