la prima rivista italiana sui circuiti stampati - B2B24 - Il Sole 24 Ore

68 PCB giugno 2011
È necessaria una piccola percentuale
di additivo o di agente di lavaggio
per ridurre la tensione superficiale
dell’acqua usata per lavare queste
schede, permettendo così la sua penetrazione
sotto componenti a basso
standoff.
RA/RMA
(residui lavabili di flussante)
Questi tipi di residui non sono così
comuni come lo erano una volta,
ma si possono ancora ritrovare nella
fabbricazione di alcune schede di
vecchia generazione come ad esempio
nei prodotti militari e aerospaziali.
Fino all’arrivo delle leghe leadfree,
non vi è stato molto sviluppo su
questi tipi di prodotto, poiché la maggior
parte degli sforzi è stata focalizzata
sulla tecnologia lead-free no-clean
(cioè senza lavaggio). Questi tipi di
residui non presentano una vera sfida
per la maggior parte dei processi di lavaggio
standard.
Residui di flussante no-clean
I materiali di saldatura no-clean sono
ora quelli più comunemente usati.
Questo è il tipo di residuo che la
maggior parte dei fabbricanti di prodotti
di lavaggio usa per valutare come
i loro prodotti si comporteranno
nel mercato.
Fig. 2 - Residui
lavabili
di flussante
Questi materiali di saldatura sono
progettati per incapsulare qualsiasi residuo,
quindi non richiedono un processo
di lavaggio.
Naturalmente, la scelta di lavare
quei residui incapsulati può essere a
volte una sfida. Si aggiungano temperature
più alte e una tecnologia di flussaggio
più aggressiva come quella comunemente
usata con materiali leadfree
e si capirà quali sono i veri problemi
che emergono in un processo di
cleaning. È possibile valutare in una
percentuale dell’80-90% gli operatori
che sottopongono a lavaggio i residui
di flussanti no-clean. Ma perché
lavare residui no-clean? Se l’incapsulamento
di queste piccole quantità di
residui diventa compromettente possono
infatti sorgere dei problemi.
In particolare, nella vita molto lunga
di alcuni dispositivi di Classe 3, la
combinazione di residui ionici associata
a fattori ambientali (umidità) e alla
tensione di polarizzazione (bias) presente
su un circuito vivo creano una
situazione ideale per l’ECM (Electro
Chemical Migration – Migrazione
Elettrochimica) che causerà un guasto
al circuito. Una comune scuola di
pensiero sostiene che il lavaggio prima
dell’applicazione di conformal coating
è anche una buona ragione per
lavare i residui no-clean.
Substrati
Le schede che vengono lavate
sono anche un elemento chiave
del processo stesso di lavaggio,
perché?
Qualità
Oggi è difficile ridurre il costo
dei materiali nella maggior parte
delle operazioni di fabbricazione.
Il maggior numero dei fornitori
di materiali tende a produrre
pcb e componenti di alta quantità,
ma vi sono casi in trovano delle
soluzioni più convenienti oppure
si effettuano scambi di materiale.
Ciò dà luogo a componenti
o a pcb che non soddisfano gli
standard qualitativi per sopportare
le condizioni presenti nel processo
di fabbricazione, incluso il
processo di lavaggio.
Questa scarsa qualità apparirà
come un problema di compatibilità,
a causa del guasto inatteso.
Compatibilità
Anche quando gli standard di
alta qualità vengono soddisfatti,
vi sono sempre materiali che non
possono tollerare certe condizioni
o certi prodotti chimici presenti
in un processo di lavaggio standard;
pertanto, il test di compatibilità
è un obbligo in qualsiasi
processo di lavaggio nuovo o
esistente.
Progetto del substrato
Anche il progetto del pcb svolge
un ruolo importante. Fattori quali
densità di componenti, standoff,
ombreggiatura, intrappolamento
di fluido, ecc. devono essere tenuti
in seria considerazione.
www.kyzen.com
www.packtronic.it
Fine prima parte