la prima rivista italiana sui circuiti stampati - B2B24 - Il Sole 24 Ore

Lavorando sul principio delle
stampanti a getto di inchiostro la testa
viaggia a un’altezza dal piano scheda
di 0,65 mm e con metodo balistico
effettua depositi che raggiungono i
350 µm di altezza.
Non richiedendo la presenza di un
telaio di serigrafia né di nessuna maschera
(o fixture), in qualsiasi momento
e senza tempi di attesa, consente un
veloce changeover di produzione, non
solo nei confronti di un cambio di codice
prodotto, ma anche nel caso che
sia richiesta una modifica circuitale in
corso d’opera.
La programmazione non richiede
fermo macchina perché è fatta offline
su di una stazione esterna da cui, una
volta terminata, è trasferita direttamente
in rete sulla JetPrinter.
Essendo il sistema completamente
software-driven e stencil-free, riduce
drasticamente i tempi di attesa (si
pensi solo ai giorni d’attesa dall’ordine
al ricevimento dello stencil) e la possibilità
di introdurre errori da parte
dell’operatore. Per sua natura la macchina
non richiede neppure il debug fisico
del programma, essendo dotata di
una serie di autocontrolli che prendono
il via nella fase di inizializzazione.
Adottando questa tecnologia si otterrà
un giunto di saldatura perfettamente
calzante ad ogni package presente
sul pcb, sia che si tratti di cavità
o circuiti PoP, tanto in termini geometrici
che volumetrici.
Dalla flessibilità nascono
qualità e risparmio
La programmazione è semplice e
immediata, inizia con l’importazione
dei dati nei formati Cad o Gerber, come
quelli utilizzati dalla pick & place
e il software di sistema s’incarica
della loro conversione nel programma
di lavoro. Per ogni componente il sistema
conosce il volume di pasta idoneo,
è possibile per l’operatore crearne
Inserimento
della cartuccia
nella MY500
di nuovi per dispositivi particolari o
inusuali o modificare quelli esistenti
in funzione delle necessità. Al termine
dell’operazione MYCam genera il
programma di stampa e lo invia alla
jet printer collegata in rete.
Particolarmente utile è la capacità
del sistema di permettere la definizione
dei depositi per singolo componente,
stabilendone la posizione in
relazione alla geometria delle singole
piazzole, consentendo di modificare
l’altezza e il volume; funzione condivisa
per tutti i componenti di una
data famiglia o solo per una specifica
necessità.
Questa flessibilità si ripercuote favorevolmente
anche sulla possibilità
di apportare modifiche in tempo reale
durante la produzione, per correggere
o migliorare la formazione di quei
giunti di saldatura che per loro natura
presentano particolari criticità non
sempre preventivabili.
Nei casi in cui lo stesso circuito di
base si presti alla produzione di più
codici, si evita di realizzare stencil per
buona parte ridondanti, o comunque
di depositare su quella parte di circuito
che non richiede la presenza di
componenti. In ogni caso si risparmia.
Come d’altro canto si risparmia sulla
quantità di pasta utilizzata, perché
non viene dispersa sullo stencil, non
rimane sulle racle, né si corre il rischio
di rimettere questa rimanenza nel
contenitore dove c’è prodotto fresco, a
beneficio della qualità e dell’affidabilità
di processo e di prodotto.
Capita a volte che arrivi la richiesta
di una revisione circuitale proprio
mentre si è pronti a produrre;
con MY500 non è più un problema,
potendo graficamente ridisegnare il
layout di un deposito effettuando la
modifica in real time.
Si elimina inoltre la pulizia dei telai
(indispensabile ai fini qualitativi sulle
serigrafiche), non è neppure richiesto
il posizionamento dei pin di contrasto
sotto la scheda per sopperire ai problemi
di imbarcamento, e diventa più
facile il lavoro nel caso di pcb doppia
faccia.
Tecnologie a confronto
Chiunque percepisce quanto la tecnologia
SMT sia in un continuo stato
di transizione. Comunque sia composto
il mix produttivo, in particolare
con la presenza di una accentuata
complessità, ogni realtà che assembla
necessita di dare risposte precise alle
sfide lanciate dallo scenario mutevole.
Risposte che si possono riassumere
in un veloce time-to-market e in un
crescente aumento dei livelli di qualità
e di affidabilità dei giunti di saldatura.
PCB giugno 2011
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