la prima rivista italiana sui circuiti stampati - B2B24 - Il Sole 24 Ore

Prodotti di Classe 2 – Normalmente
non viene richiesto il lavaggio
per questi prodotti; oggigiorno,
in ogni caso, sempre più fabbricanti
ricorrono al cleaning. Perché? Oggi
i consumatori richiedono prestazioni
più elevate, maggiore funzionalità
e dispositivi più piccoli, che
forniscano un’affidabilità eccezionale.
I giorni dell’elettronica di consumo
usa e getta sono in calo. Queste
schede più piccole e più dense hanno
distanze ridotte fra le piazzole di saldatura;
se restano residui ionici sulla
super cie o sotto i componenti si ha
un aumento del “rischio” di incorrere
in guasti.
Prodotti di Classe 3 – Questi prodotti
hanno sempre richiesto un processo
di cleaning.
I prodotti di Classe 3 hanno bisogno
di funzionare con continuità e, in
molti casi, in ambienti estremi come
in presenza di temperature ambientali
molto elevate e/o estremamente
rigide, richiesta di prestazioni elevatissime,
ecc.
Riassumendo, i fabbricanti devono
lavare i prodotti di Classe 3, oltre
a un crescente numero di prodotti di
Classe 2.
Ora che si è chiarito chi abbia la
necessità di e ettuare il processo di
cleaning, è bene focalizzarsi su come
valutare il processo di fabbricazione
per progettare l’appropriato processo
di lavaggio. Si cominci con due
domande chiave.
Quali parametri dobbiamo considerare?
Come facciamo ad essere certi che
il nostro processo di lavaggio sia quello
appropriato per soddisfare le nostre
richieste?
Per trovare le risposte, dobbiamo
analizzare gli elementi chiave d’ogni
processo di lavaggio.
Tipi di sporco
Si ricordi: si è focalizzati sui residui
di ussante, sebbene verranno pulite
anche impronte digitali, particelle
e altri detriti.
Lavare residui di ussante dalla super
cie di un pcb un tempo poteva essere
una s da; oggi non è più un problema,
visto che la maggioranza dei
processi di lavaggio standard e ettua
un ottimo lavoro di rimozione dei residui
dalla super cie.
I residui di ussante intrappolati
sotto componenti a basso stando
(cioè la distanza fra la base del componente
e la super cie del pcb) e in
spazi ristretti rappresentano la s da
maggiore per qualsiasi processo di lavaggio.
È possibile trovare materiali di lavaggio
che presentino le proprietà -
siche e l’aggressività necessaria per lavare
questi residui sotto spazi molto
ristretti? E ciò può essere fatto senza
causare alcun danno collaterale? In
quest’economia molto competitiva,
è possibile e ettuare tali processi in
modo economicamente e ciente?
Perché i residui da lavare sono un
elemento chiave nel processo di lavaggio
pcb?
Fig. 1 - Prodotti di Classe 1
Questi sono i punti essenziali su
cui i fabbricanti di prodotti di lavaggio
possono di erenziarsi dai concorrenti.
Ovviamente, non tutti i ussanti
sono uguali. È altrettanto ovvio che
non tutte le schede passano attraverso
gli stessi pro li di rifusione o di
saldatura a onda. I residui di ussante
normalmente riscontrati sono:
Residui di ussante idrosolubili
Storicamente, i residui idrosolubili
sono facili da lavare con acqua.
Siccome le schede sono diventate
sempre più piccole, questo compito
diventa sempre più di cile
poiché l’acqua, a causa dell’elevata
tensione super ciale, non è in grado
di penetrare sotto gli spazi ristretti.
Inoltre, arrivano contemporaneamente
le leghe lead-free.
Queste leghe richiedono temperature
di rifusione più alte e tecnologia
di ussaggio più aggressiva; se il lavaggio
in questi spazi ristretti era problematico
prima, si immagini quanto
lo sia ora che i residui processi di baking
molto più spinti.
Mentre questi tipi di residui sono
sempre stati lavati, la di erenza è
che l’acqua da sola spesso non è più
su ciente.
PCB giugno 2011
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