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Fabricação de Componentes Miniaturizados de Ligas com Memória de Forma NI-Ti Usando Fundição de Precisão | 111<br />

Ainda, durante o resfriamento pode ocorrer o enriquecimento do soluto<br />

progressivo do líquido que solidifica quando a temperatura diminui, causando<br />

uma segregação química (Beeley e Smart, 2008). Essas pequenas alterações<br />

locais na composição, pode aumentar, por exemplo, a dificuldade no<br />

tratamento térmico, para alcançar a homogeneidade pela alta temperatura de<br />

difusão atômica (Chiaverini, 1986). Outro ponto importante durante a<br />

solidificação é que ligas fundidas também se dissolvem prontamente nos gases<br />

presentes na fundição. Quando as ligas se solidificam, o gás é rejeitado a partir<br />

da solução, sendo menos solúvel em sólidos que nos líquidos. A Figura 51<br />

apresenta uma curva de solubilidade do hidrogênio (H) em ligas de Al, que é<br />

diminuído no chamado ponto de congelamento a 660 °C. De forma semelhante,<br />

outras curvas podem ser obtidas para diversos conjuntos de gases e metais. O<br />

gás pode aparecer em forma de bolhas (no caso a solidificação seja<br />

progressiva partir de uma extremidade para a outra) ou pode flutuar para fora<br />

da peça durante o vazamento (Garcia, 2011).<br />

Figura 50 - Solidificação de um metal. (a) Molde metálico. (b) Molde cerâmico (Garcia,<br />

2011).<br />

O objetivo da engenharia de fundição é controlar o processo de<br />

nucleação e de crescimento dos cristais para otimizar as propriedades do<br />

material. Particularmente, essa importância se dá no controle de pontos em<br />

que a solidificação inicia, e de como a frente de solidificação (a linha de<br />

separação entre líquidos e sólidos) se move através da fundição. Isto pode ser<br />

realizado por meio de um controle do fluxo fluido do metal na cavidade de<br />

entrada (geometria) durante o vazamento e da difusividade do material do<br />

ISBN 978-85-463-0222-2<br />

SUMÁRIO

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