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Fabricação de Componentes Miniaturizados de Ligas com Memória de Forma NI-Ti Usando Fundição de Precisão | 171
A Figura 86 apresenta a codificação que foi utilizada para designação
dos Cp produzidos. Um exemplo dessa codificação seria: Cp-PSPP-EMF-B
(Corpo de prova, fundido por meio do PSPP, tendo como característica o EMF
na temperatura ambiente, no seu estado bruto de fusão).
C - T - C - O
“O” – Informação adicional:
(B) Cp como fundido ou bruto de fusão;
(T) Cp tratado termicamente;
“C” – Composição nominal da LMF Ni-Ti:
(EMF) LMF 54,7Ni-Ti;
(SE) LMF 55,3Ni-Ti;
“T” – Tecnologia de Fundição: PSPP ou FIC
“C” – Cp – Corpo de prova
Figura 86 - Codificação para designação dos Cp LMF Ni-Ti utilizados.
Os procedimentos para obtenção dos Cp foram realizados com as duas
tecnologias descritas na seção 3.1 para ambas as LMF. Dessa forma, em
posse dos materiais de partida (pastilhas LMF Ni-Ti obtidas por PSPP) e do
molde sólido com a geometria desejada (placa plana para fabricação dos Cp)
foram realizadas as fundições. Posteriormente, foram realizados os
procedimentos de desmoldagem e limpeza, que ocorreram da seguinte forma:
com o auxílio de um desinclusor pneumático o componente fundido foi
desmoldado e os condutos de alimentação seccionados com micromotor
equipado com disco de óxido de alumínio. Para remover os excessos de
revestimento foi utilizado o jateamento com óxido de alumínio de granulação
100μm e pressão aproximada de 4,5 kg/cm 2 . Em seguida, os componentes
foram limpos com solução ácida (50mL HNO3 + 50mL HF), lavados em água,
secados e levados ao forno para tratamento térmico (homogeneização e
solubilização, de 850 °C por 1 hora).
ISBN 978-85-463-0222-2
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