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Fabricação de Componentes Miniaturizados de Ligas com Memória de Forma NI-Ti Usando Fundição de Precisão | 215<br />
A partir da Fig. 110 fica evidente que as variações dimensionais<br />
observadas no processo FIC foram ligeiramente superiores do que aquelas<br />
resultantes do processo PSPP. Essa diferença dimensional quando se<br />
comparam os dois processos (PSSP e FIC) não chega a ser tão significativa,<br />
principalmente quando se utiliza modelos em ABS ou resina que tem as<br />
alterações dimensionais dentro de uma margem que pode chegar a 3,2%,<br />
estando de acordo com o indicado pelo fabricante do revestimento (quando<br />
respeitados integralmente os métodos de preparo). Uma maior variação<br />
dimensional presente nos componentes miniaturizados fundidos a partir de<br />
modelos produzidos em cera se deve principalmente a um alto coeficiente de<br />
expansão térmica da cera, que pode expandir durante a reação exotérmica de<br />
secagem da lama refratária (revestimento cerâmico) (gerando uma temperatura<br />
que pode chegar a 85 °C). Por ser um termoplástico com temperatura de fusão<br />
variando entre 45-90°C, a cera pode sofrer variações no volume (devido a<br />
dilatações ou contrações) durante o processo de cura do molde.<br />
4.3.1.3 Análise de Inspeção por Radiografia<br />
Os END de radiografia foram realizados em todos os componentes<br />
miniaturizados de <strong>LMF</strong> Ni-Ti produzidos por meio das duas tecnologias de<br />
fundição (PSSP e FIC). Desta forma foi possível detectar a presença de<br />
descontinuidades internas em alguns deles (que são indesejáveis em peças<br />
fundidas). As Figuras 111, 112, 113, 114 e 115 apresentam imagens que foram<br />
obtidas das radiografias digitais, ficando perceptível a presença de vazios nos<br />
componentes miniaturizados de <strong>LMF</strong> Ni-Ti, canais de alimentação e massalote.<br />
Os defeitos do tipo vazios foram observados nos componentes<br />
miniaturizados de <strong>LMF</strong> Ni-Ti produzidos por ambos os processos, sendo que<br />
esses defeitos em maior intensidade estão presentes nos produtos produzidos<br />
pelo processo FIC. Isso provavelmente é resultado da fundição ser realizada<br />
sobre um fluxo de Ar sem vácuo no processo FIC. Acredita-se que durante a<br />
injeção o Ar pode migrar para dentro do molde podendo levar ao<br />
aprisionamento de gases no interior do fundido. Os componentes<br />
miniaturizados não mencionados, não apresentaram quaisquer<br />
descontinuidades nos END de radiografia.<br />
ISBN 978-85-463-0222-2<br />
SUMÁRIO