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Ebook Simoes JB LMF

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Fabricação de Componentes Miniaturizados de Ligas com Memória de Forma NI-Ti Usando Fundição de Precisão | 215<br />

A partir da Fig. 110 fica evidente que as variações dimensionais<br />

observadas no processo FIC foram ligeiramente superiores do que aquelas<br />

resultantes do processo PSPP. Essa diferença dimensional quando se<br />

comparam os dois processos (PSSP e FIC) não chega a ser tão significativa,<br />

principalmente quando se utiliza modelos em ABS ou resina que tem as<br />

alterações dimensionais dentro de uma margem que pode chegar a 3,2%,<br />

estando de acordo com o indicado pelo fabricante do revestimento (quando<br />

respeitados integralmente os métodos de preparo). Uma maior variação<br />

dimensional presente nos componentes miniaturizados fundidos a partir de<br />

modelos produzidos em cera se deve principalmente a um alto coeficiente de<br />

expansão térmica da cera, que pode expandir durante a reação exotérmica de<br />

secagem da lama refratária (revestimento cerâmico) (gerando uma temperatura<br />

que pode chegar a 85 °C). Por ser um termoplástico com temperatura de fusão<br />

variando entre 45-90°C, a cera pode sofrer variações no volume (devido a<br />

dilatações ou contrações) durante o processo de cura do molde.<br />

4.3.1.3 Análise de Inspeção por Radiografia<br />

Os END de radiografia foram realizados em todos os componentes<br />

miniaturizados de <strong>LMF</strong> Ni-Ti produzidos por meio das duas tecnologias de<br />

fundição (PSSP e FIC). Desta forma foi possível detectar a presença de<br />

descontinuidades internas em alguns deles (que são indesejáveis em peças<br />

fundidas). As Figuras 111, 112, 113, 114 e 115 apresentam imagens que foram<br />

obtidas das radiografias digitais, ficando perceptível a presença de vazios nos<br />

componentes miniaturizados de <strong>LMF</strong> Ni-Ti, canais de alimentação e massalote.<br />

Os defeitos do tipo vazios foram observados nos componentes<br />

miniaturizados de <strong>LMF</strong> Ni-Ti produzidos por ambos os processos, sendo que<br />

esses defeitos em maior intensidade estão presentes nos produtos produzidos<br />

pelo processo FIC. Isso provavelmente é resultado da fundição ser realizada<br />

sobre um fluxo de Ar sem vácuo no processo FIC. Acredita-se que durante a<br />

injeção o Ar pode migrar para dentro do molde podendo levar ao<br />

aprisionamento de gases no interior do fundido. Os componentes<br />

miniaturizados não mencionados, não apresentaram quaisquer<br />

descontinuidades nos END de radiografia.<br />

ISBN 978-85-463-0222-2<br />

SUMÁRIO

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