Ausfallmechanismen, Ausfallmodelle und ...
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4.2 EINPRESS-VERBINDUNGEN 125<br />
A(t) die Kontaktfläche zum Zeitpunkt t darstellt. Der rechnerischen<br />
Zunahme des Engewiderstands R(t) liegt eine lineare<br />
Abnahme des Pinquerschnitts, also der zur Verfügung stehenden<br />
Kontaktfläche A(t) zugr<strong>und</strong>e. Die lineare Abnahme der Kontaktfläche<br />
wurde auf die experimentell bestimmte Lebensdauer des<br />
gemessenen Pins (16000 Zyklen) angepasst. Für die Leitfähigkeit<br />
des Pins wurden die elektrischen Eigenschaften des Gr<strong>und</strong>materials<br />
CuSn 6 mit ρ = 0,0204 Ω·m [Wieb] angesetzt. Der Vergleich<br />
der errechneten <strong>und</strong> der gemessenen Widerstandszunahme ist<br />
in Abbildung 4.2.52 dargestellt.<br />
Abbildung 4.2.52: Links: Pinanriss im Schliff. Rechts: Vergleich<br />
der gemessenen Widerstandserhöhung mit der rechnerischen<br />
Zunahme durch einen Pinanriss.<br />
Der Vergleich unterstützt die Einschätzung der optischen Begutachtung.<br />
Die gemessene Widerstandszunahme war in der Hauptsache<br />
auf den Pinbruch zurückzuführen. Die Kontaktzone blieb<br />
auch unter dem Einfluss größerer mechanischer Belastungen<br />
stabil. Die Analyse angeschliffener Pins ergab, daß bereits leichte<br />
Erhöhungen in Widerstand mit einer Rissbildung im Pin verb<strong>und</strong>en<br />
waren. So waren bereits bei einer Widerstandserhöhung<br />
von 50 μΩ Anrisse im Pin erkennbar (siehe Abb. 4.2.52). Schon<br />
deutlich vor dem Erreichen des aus der Erprobungs-Praxis übernommenen<br />
Ausfallkriteriums von 1 mΩ war der Pin somit massiv<br />
geschädigt. Während im Labor eine präzise Widerstandsmessung