Ausfallmechanismen, Ausfallmodelle und ...

6.1 HOCHTEMPERATURLAGERUNG 155
Wasser gespült wurde. Nach beiden Polierschritten wurde die
Probe mit Wasser und Ethanol gereinigt und mit einem Fön
getrocknet. Im Anschluss wurden die Verbindungen in einer
Kupfer(II)-ammoniumchlorid-Lösung [Pet06] angeätzt.
Die in Abbildung 6.1.4 dargestellten Gefügebilder wurden jeweils
an unbelasteten Verbindungen aufgenommen. Im Ausgangszustand,
also bei einer frisch gefügten, unbelasteten Verbindung
zeigen sich kleine, gleichmäßige Körner im Klemmendraht. Bereits
in den Übersichtsbildern ist die unterschiedliche Deformation
der beiden Drähte - je nach Klemmenvariante - gut zu
erkennen. Die Detailaufnahmen bestätigen dieses Bild. Bei der
1,5-mm-SKV-a führt der Fügevorgang nur zu Deformationen im
Randbereich des Drahts. Dieser wird leicht angeschnitten und
verklemmt. Der deutlich engere Klemmschlitz der 1,5-mm-SKV-b
hat eine massive Deformation großer Drahtbereiche zur Folge.
Die Ursachen eines Festigkeitsverlusts sind Erholung und Rekristallisation.
Da Kupfer kaum erholt, zeigt sich hier eine strenge
Proportionalität zwischen Härteänderung und Rekristallisation.
Rekristallisation ist angetrieben durch den Abbau innerer
Spannungen weshalb diese vorwiegend in umgeformten Gefügebereichen
stattfindet [Got01]. Eine Erklärung für den ausgeprägteren
Abfall bei der 1,5-mm-SKV-b ist deren stärkere Drahtdeformation
während des Fügevorgangs sein. Dieselbe Überlegung
begründet die geringen Härteänderungen, die über die Versuchsdauer
an den Schneidklemmen gemessen wurden. Die Körner
im Messbereich der Schneidklemme sind horizontal ausgerichtet
und nur schwach verformt. Die leicht gestreckte Form ist
auf das Walzen bei der Herstellung der Kupferbänder zurückzuführen.
Wie in Abbildung 6.1.4 deutlich sichtbar, weist der
Randbereich des Klemmenschlitzes aufgrund des Umformens
während des Stanzprozesses ein feinkörniges, Gefüge auf. Auf
der Klemmenseite sind somit in diesem Randbereich die größten