PDF-Ausgabe herunterladen (28.7 MB) - elektronik industrie
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Leistungs<strong>elektronik</strong><br />
Bild 3: Vier IGBTs entsprechen den in Bild 2 eingegebenen Kriterien. Sie sind<br />
nach der Betriebs-Sperrschichttemperatur klassifiziert – ein Wert, der eng<br />
mit dem Wirkungsgrad verbunden ist.<br />
Bild 4: Die in Bild 2 dargestellten Eingaben wurden verändert; selektiert<br />
werden oberflächenmontierte IGBTs. Ausgegeben werden Bausteine, die<br />
wahrscheinlich weniger teuer sind als die in Bild 3 gezeigten.<br />
Bilder: International Rectifier<br />
Bild 2: Der Evaluierungsprozessor verwendet die in diesen Bildschirm<br />
eingegebenen Informationen, um die Bausteine auszuscheiden, welche die<br />
vorgeschriebene Sperrschichttemperatur unter den spezifizierten Betriebsbedingungen<br />
überschreiten.<br />
von 4-Unzen-Kupfer kann die Kosten der Materialliste etwas senken.<br />
Die Auswirkungen auf Verluste und Temperatur lassen sich<br />
überprüfen, indem man zum Bausteinauswahlwerkzeug zurückkehrt,<br />
den Wärmewiderstand von 40 °C/W auf angenommen 50<br />
°C/W erhöht und sich die Ergebnisse erneut vornimmt.<br />
Dieses Beispiel zeigt, wie sich das jüngste Release dieses Web-<br />
Tools als Hilfe für Entwickler bei der Bewertung der Gesamt-Performance<br />
ihrer Stromversorgungssysteme sowie der Optimierung<br />
der Entwicklungen hinsichtlich Kosten, Wirkungsgrad und Zuverlässigkeit<br />
als effektiver erweist.<br />
Tools der Zukunft<br />
Nach wie vor können die derzeit modernsten Web-basierten Leistungs-Design-Tools<br />
noch weiter verbessert werden. IR hat dabei<br />
zwei Schlüsselbereiche für die Weiterentwicklung ausgemacht. Der<br />
eine besteht darin, eine noch repräsentativere Berechnung der Tastverhältnisse<br />
und Verluste des Wandlers zu erreichen. Im Schaltbild<br />
von Bild 6 sind die Verluste für einen Abwärtswandler berechnet,<br />
der mit einem Tastverhältnis von 50 Prozent im Continuous-Current-Mode<br />
arbeitet. Dabei sperrt die zusammen mit dem IGBT im<br />
Gehäuse untergebrachte Diode. Die Komplementärdiode hingegen<br />
ist leitend, und ihre Verluste werden nicht berechnet. Die für den<br />
Bild 6: Die<br />
Strom-vs.-Frequenzkurve<br />
vermittelt einen<br />
Schnappschuss<br />
der Leitungs- und<br />
Schalt-Performance<br />
und<br />
erleichtert dadurch<br />
den Vergleich von<br />
Bausteinen.<br />
Bild 5: Eine Erweiterung der Anforderungen an die Kurzschlussfestigkeit<br />
führt dazu, dass das Tool effizientere und kostengünstigere Bausteine<br />
vorschlägt.<br />
oberen Baustein berechnete Sperrschichttemperatur ist immer<br />
noch formal richtig, weil seine Diode nicht leitet, doch ist die Berechnung<br />
nicht repräsentativ für eine Real-Life-Anwendung, weil<br />
das Tastverhältnis höher oder niedriger sein könnte und sich die<br />
Verluste dementsprechend verändern.<br />
Um diese Einschränkung zu überwinden hat IR mit der Entwicklung<br />
von anwendungsspezifischen Tools begonnen. Dadurch<br />
können eine Reihe von zusätzlichen Faktoren mit in die Betrachtung<br />
einbezogen werden, zum Beispiel die Auswirkungen unterschiedlicher<br />
Modulationsstrategien oder, dass ein IGBT in einem<br />
Motorantrieb nur während eines halben Zyklus des Motorstroms<br />
leitet und seine Diode die andere Hälfte durchlässt. Ein speziell für<br />
Motoren entwickeltes Tool würde all diese Faktoren mit berücksichtigen,<br />
ohne dabei die Wärmeumgebung zu vernachlässigen. Es<br />
würde das Tastverhältnis auf Grundlage des vom Anwender eingegebenen<br />
Modulations-Index und Leistungsfaktors errechnen.<br />
Die zweite Verbesserung beschäftigt sich damit, dass sich die<br />
Wärmeumgebung mit Wärmewiderstandszahlen nicht sauber charakterisieren<br />
lässt, weil Wärme nicht linear von Punkt zu Punkt<br />
fließt, sondern sich – getrieben durch die Temperaturdifferenz – in<br />
alle Richtungen ausbreitet. So etwas wie eine „Kühlkörpertemperatur“<br />
oder eine „Sperrschichttemperatur“ gibt es nicht; stattdessen<br />
finden eine Temperaturverteilung auf der Oberfläche einer<br />
Sperrschicht sowie eine dreidimensionale Temperaturverteilung<br />
innerhalb eines Kühlkörpers statt.<br />
Die Analyse-Tools, die zur genauen Modellierung einer Wärmeumgebung<br />
benötigt werden, stehen bereits in Form von FEA-Engines<br />
zur Verfügung, die in das Tool eingebettet werden können. Die<br />
Herausforderung besteht darin, geeignete Kühlkörpermodelle zu<br />
schaffen.<br />
Derartige Modelle werden in besonders anspruchsvollen Bereichen<br />
entwickelt, so etwa für den Kraftfahrzeugsektor. Der weitere<br />
Weg besteht darin, diese Modelle zu standardisieren und sie für<br />
allgemeine Applikationen besser nutzbar zu machen. (jj) n<br />
Der Autor: Steve Clemente ist Senior Technologist bei International Rectifier.<br />
42 <strong>elektronik</strong> <strong>industrie</strong> 05/2013<br />
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