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EDA-Tools<br />
Die Thermische<br />
Simulation<br />
Der Weg zum Modell<br />
Die thermische Simulation von elektronischen Baugruppen<br />
oder ganzen Geräten ist auch heute noch für<br />
viele kleine und mittelständische Unternehmen ein<br />
Buch mit sieben Siegeln. In den letzten Jahren hat sich<br />
jedoch bei Simulationswerkzeugen einiges getan. In<br />
diesem Artikel wird anhand der Software 6SigmaET die<br />
Simulationswelt dargestellt und mit negativen Gerüchten<br />
aufgeräumt.<br />
Autor: Tobias Best<br />
Meist sind es in kleinen und mittelständischen Betrieben<br />
nur vereinzelte Projekte, die eine detaillierte Betrachtung<br />
der Wärmewege benötigen. Somit fehlt oftmals<br />
die Kompetenz im eigenen Hause, um eine Simulationssoftware<br />
für thermische Vorabstudien zu bedienen und das<br />
Vertrauen, ein physikalisch richtiges Modell zu erstellen.<br />
Anhand der Software 6SigmaET (Electronic Thermal) soll nun<br />
mit dem Gerücht aufgeräumt werden, dass jeder Simulationsaufbau<br />
ein Zusammenfügen unzähliger Annahmen ist, welche lediglich<br />
zum Vertrauensverlust in die Ergebnisse führen.<br />
Die Aufgabe bestimmt den Detailgrad<br />
Je nach Aufgabenstellung und Erwartungen an die Simulationsergebnisse<br />
wird der Detailgrad für das Simulationsmodell bestimmt.<br />
Gilt es nur die Hotspot-Temperaturen und die Wärmespreizung<br />
im Board richtig zu simulieren, müssen für eine thermische Simulation<br />
nicht alle elektrischen Komponenten einer Leiterplatine im<br />
Detail aufgebaut werden. Auch sind die Schraubengewinde irrelevant<br />
für eine thermische Betrachtung, doch sollte die Schraube<br />
selbst als „Lochfüllung“ nicht vernachlässigt werden.<br />
Vor dem Aufbau eines Simulationsmodells werden zuerst die erwarteten<br />
Simulationsziele hinterfragt und anschließend bestimmt,<br />
inwieweit die Aufteilung der gesamten Verlustleistung und der de-<br />
Hintergrund-Bild: valentinT - Fotolia.com<br />
54 <strong>elektronik</strong> <strong>industrie</strong> 05 / 2013