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HF-/Mikrowellentechnik<br />
Bluetooth-, Wi-Fi- und Zig Bee-Module<br />
Migration von IEEE 802.15.4 auf Wi-Fi oder Bluetooth<br />
Bild: Microchip Technology<br />
Microchip hat das Drahtlos-Portfolio bedeutend<br />
erweitert. Die Bluetooth-Ergänzungen<br />
schließen das PIC32-Bluetooth-<br />
Audio-Entwicklungs-Kit, ausgestattet mit<br />
Modulen, Stacks, Codecs und XBee-footprint-kompatiblen<br />
Steckmodulen mit integrierten<br />
Stacks ein. Die Wi-Fi-Angebote<br />
umfassen Wi-Fi-Module für den IEEE<br />
802.11 b/g-Standard mit Microchips freiem<br />
TCP/IP-Software-Stack für PIC-Mikrocontroller<br />
zur besseren Konfigurierbarkeit,<br />
außerdem XBee-footprint-kompatible<br />
Steckmodule mit integrierten Stacks für<br />
den benutzerfreundlichen Einsatz. Das<br />
Unternehmen bietet zudem eine 2,4-GHz-<br />
Verbindung, die zum ersten Mal beides auf<br />
einem Chip unterstützt, IEEE 802.15.4-<br />
und proprietäre Datenraten (von 125 kbit/s<br />
Die Erweiterungen<br />
schließen digitales<br />
PIC32-Bluetooth-Audiokit,<br />
Wi-Fi-Module, IEEE<br />
802.15.4- und proprietäre<br />
Verbindungen sowie X Bee<br />
footprint-kompatible<br />
Bluetooth- und Wi-Fi-<br />
Module ein.<br />
bis 2 Mbit/s) einschließlich<br />
Zig Bee, Mi Wi und<br />
weitere, proprietäre Protokolle.<br />
Es gibt eine ganze<br />
Reihe von drahtlosen<br />
Netzen, die auf einen<br />
niedrigen Leistungsbedarf angewiesen<br />
sind. Beispiele sind batteriebetriebene<br />
drahtlose Netze für die Gebäude- und Industrieautomation<br />
aber auch Zig Bee-RF-<br />
4CE-basierte Fernsteuerungen. Der Transceiver<br />
MRF24XA für 2,4 GHz, entsprechend<br />
IEEE-802.15.4, kommt mit einer<br />
Betriebsspannung von 1,5 bis 3,6 V aus<br />
und zieht für den Empfang nur 13 mA.<br />
Mancher Designer möchte seine Anwendung<br />
ohne großen Aufwand vom IEEE<br />
802.15.4-Standard auf Wi-Fi oder Bluetooth<br />
umstellen. Die zertifizierten Wi-Fiund<br />
Bluetooth-Steckmodule der RN XV-<br />
Serie können in jeden beliebigen XBee-<br />
Anschluss eingesteckt werden. Zur Vereinfachung<br />
des Designs sind die Stacks in das<br />
Modul integriert, das mittels ASCII-Befehlen<br />
konfiguriert und über eine serielle<br />
Schnittstelle mit jeder MCU verbunden<br />
werden kann. Andere Designer möchten<br />
zusätzliche erweiterbare Wi-Fi-Funktionen<br />
einbringen und unter anderem einen<br />
vollständigen Web-Server mit E-Mail hinzufügen.<br />
Das ist mittels eines konfigurierbaren<br />
TCP/IP-Stacks auf einem PIC-Mikrocontroller<br />
möglich. Die zertifizierten<br />
MRF24WG0MA/<strong>MB</strong> Low-Power-Module<br />
übernehmen alle Datenübertragungen gemäß<br />
IEEE 802.11b/g bis 54 Mbit/s und<br />
sind die ersten Module von Microchip, die<br />
einen ununterbrochenen Durchsatz von 5<br />
Mbit/s unterstützen. Damit ist ein footprint-kompatibler<br />
Migrationspfad von bereits<br />
vorhandenen Wi-Fi-Modulen geschaffen,<br />
der höhere Geschwindigkeit oder<br />
erhöhte Access-Point-Kompatibilität oder<br />
andere Eigenschaften ermöglicht.<br />
Für Bluetooth-Digital-Audio ist eine<br />
Entwicklungsplattform für beste Tonwiedergabe<br />
gefordert. Das PIC32-Bluetooth-<br />
Audio-Entwicklungs-Kit wurde angepasst<br />
an das bestehende stack-integrierte Bluetooth-Audiomodul<br />
mit kostengünstigem<br />
Bluetooth HCI-Transceivermodul auf<br />
Standardbasis, AVRCP- und A2DP-Bluetooth-Profilen<br />
für den PIC32, aber auch<br />
standardisierte und fortgeschrittene Audio-Codecs<br />
wie SBC, AAC und MP3. (jj)n<br />
infoDIREKT <br />
529ei0513<br />
Güte von größer als 10.000<br />
Hochfrequenzkondensatoren<br />
Messungen entsprechend EN 55025 (CISPR 25)<br />
Rosenberger nimmt EMV-Labor in Betrieb<br />
Bild: Globes<br />
Passive Plus Inc. (Vertrieb: Globes)<br />
Hersteller hochqualitativer<br />
Hochleistungsbauteilen, spezialisiert<br />
auf Kondensatoren hoher<br />
Güte (auch unmagnetische) und<br />
Leistungswiderständen, bietet<br />
jetzt ihre Hi-Q Kondensatoren mit<br />
sehr geringem ESR /ESL an (auch<br />
in SMD-Ausführung). Die rausch-<br />
armen mit hoher Eigenresonanz<br />
aufgebauten Kondensatoren eignen<br />
sich für den Einsatz in Sendeeinrichtungen,<br />
Mobilfunkbasisstationen,<br />
Navigationssysteme,<br />
MRI-Spulen (Kernspindetektoren)<br />
und Radaranlagen. Die Serie<br />
0505, mit einer Güte von größer<br />
als 10.000 gibt es jetzt auch mit<br />
Kennzeichnung. Weitere technische<br />
Merkmale sind: Abmessungen<br />
0,055“ x 0,055“ (1,39 cm x<br />
1,39 cm), WVDC 150 V (erweiterter<br />
WVDC 300 V) und Temperaturkoeffizient<br />
0 ±30 ppm/°C.<br />
infoDIREKT <br />
521ei0513<br />
Bild: Rosenberger Hochfrequenztechnik<br />
Seit Anfang des Jahres ist das Rosenberger<br />
EMV-Labor am Standort<br />
Fridolfing in Betrieb. Kernstück<br />
des EMV-Labors ist eine Absorberkabine,<br />
in der Störemissionsmessungen<br />
auf Komponentenebene<br />
nach EN 55025 (CISPR 25)<br />
sowie Störfestigkeitsprüfungen<br />
nach ISO 11452 durchgeführt<br />
werden. Die Absorberkabine ist<br />
mit Ferrit- und Hybridabsorbern<br />
ausgekleidet, Messungen im Frequenzbereich<br />
von 9 kHz bis 18<br />
GHz sind sowohl mit Antenne,<br />
Koppelzange als auch mit Streifenleitung<br />
möglich. Darüber hinaus<br />
werden entwicklungsbegleitende<br />
Untersuchungen durchgeführt.<br />
Beispielsweise Messungen<br />
der Signalintegrität von schnellen<br />
Datenverbindungen, Kopplungsmechanismen<br />
an HV-Systemen<br />
oder Abstrahlungsverhalten von<br />
HF-Komponenten im Fernfeld.<br />
infoDIREKT <br />
525ei0513<br />
72 <strong>elektronik</strong> <strong>industrie</strong> 05/2013<br />
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