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EDA-Tools<br />

Rechts:<br />

Hier sind die mit Zuken<br />

CR-8000 erzeugten<br />

Leiterplattendesign-<br />

Ergebnisse bereist in<br />

AWR Microwave Office<br />

exportiert.<br />

Bild: AWR<br />

Bild: Zuken/Agilent<br />

Links oben:<br />

Von der PCB-Design-<br />

Software CR-8000 Design<br />

Force kann das Design<br />

direkt an AWR Microwave<br />

Office weitergereicht<br />

werden.<br />

Links:<br />

Das Board Designer<br />

CR5000 Resultat kann<br />

hier mit dem ADS EM-Tool<br />

Momentum von Agilent<br />

Technologies weiterentwickelt<br />

werden.<br />

Bild: AWR<br />

HF-Prüfungsworkflow<br />

für Leiterplatten-Design<br />

ADS- und Microwave-Office-Interfaces für Zuken-PCB-Designtools<br />

Zuken hat mit Board Designer CR5000 und der CR8000 Design Force zwei mächtige Leiterplattenlayout-Software-Pakete<br />

auf dem Markt. Doch was ist mit HF- und Mikrowellen-Design-Aspekten Hier sind seit einigen<br />

Monaten Schnittstellen zu den HF- und Mikrowellen-Designsoftwaren Advanced Design System (ADS) von Agilent<br />

Technologies und zum Microwave Office der National Instruments-Tochterfirma AWR verfügbar.<br />

Im Sommer vergangenen Jahres wurde von Zuken und Agilent<br />

Technologies gemeinsam bekannt gegeben, dass die Integration<br />

der Zuken-Lösung Board Designer CR5000 mit der Software<br />

Advanced Design System (ADS) von Agilent Technologies<br />

deutlich verbessert wurde. Es lassen sich jetzt beispielsweise<br />

Namen von in Board Designer erstellten Netzen, Bauteilen und<br />

Anschlusspunkten gemeinsam mit anderen Geometrien einfach in<br />

ADS importieren. So lassen sich leicht Zielsignale ermitteln, die<br />

mit den EM-Tools von Agilent Technologies simuliert werden.<br />

Gleichzeitig wird die Bearbeitungszeit verkürzt. Die neue Schnittstelle<br />

ermöglicht die Übertragung von physischen Routing-Strukturen<br />

und Materialinformationen von Board Designer in ADS.<br />

Im Anschluss können Ingenieure die EM-Tools von Agilent<br />

Technologies wie Momentum und Simulatoren zur Finite-Elemente-Methode<br />

nutzen, um die Leistung ihrer Hochfrequenz-Schaltungen<br />

zu optimieren. Die Schnittstelle ist mit Board Designer, der<br />

im Lieferumfang der Version 14 von CR-5000 enthalten ist, und<br />

mit der aktuellen Version von ADS verfügbar.<br />

Anfang des Jahres 2013 stellt die National Instruments-Tochtergesellschaft<br />

AWR Corporation die Schnittstelle AWR Connected<br />

für Zuken vor. Dieser Verifikations-Flow für HF-Leiterplatten vereinfacht<br />

ebenfalls das Leiterplatten-Design und verkürzt den Ent-<br />

wicklungszyklus durch eine schnelle und einfache Simulation und<br />

Prüfung integrierter HF-Funktionen. AWR Connected für Zuken<br />

stellt eine Verbindung zwischen Zuken's PCB-Design-Software<br />

CR-8000 Design Force und AWR's Hochfrequenz-Simulationslösung<br />

Microwave Office her. Die von AWR erhältliche Schnittstelle<br />

sorgt für einen intelligenten gemeinsamen Design-Workflow für<br />

die Entwicklung und Prüfung von HF-Leiterplatten.<br />

Bei der Durchführung elektromagnetischer Analysen können<br />

Anwender flexibel ein vollständiges Design einbringen oder bestimmte<br />

HF-Signale und andere Design-Strukturen auswählen.<br />

Anwender, die heutzutage mit nicht-intelligenten Datenformaten<br />

arbeiten, sparen somit Zeit- und Aufwand, da eine erneute Modellierung<br />

vor der Simulation nicht mehr nötig ist.<br />

Die Lösung extrahiert benutzerspezifische Daten aus der Zuken-<br />

Plattform, erzeugt eine 3Di <strong>Ausgabe</strong>datei, welche anschließend in<br />

Microwave Office importiert wird, um weitere elektromagnetische<br />

(EM) Simulationen mit einer der AWR-Lösungen, ACE Automated<br />

Circuit Extraction, AXIEM 3D Planar EM Analysis oder Analyst<br />

3D Finite Element Method (FEM) EM Analysis, durchzuführen.<br />

(jj)<br />

n<br />

infoDIREKT www.all-electronics.de515ei0513<br />

www.<strong>elektronik</strong>-<strong>industrie</strong>.de <strong>elektronik</strong> <strong>industrie</strong> 05/2013 65

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