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PROFIBUS
PROFIBUS-Komponenten
PROFIBUS DP ASICs
• Übersicht
• Einfacher Anschluss von Feldgeräten an PROFIBUS
• Integriertes Low Power Management
• Verschiedene ASICs für die unterschiedlich funktionalen
Anforderungen und Anwendungsgebiete
• Anwendungsbereich
Die PROFIBUS DP ASICs ermöglichen Geräteherstellern den
einfachen Anschluss ihrer Geräte an PROFIBUS.
Sie können jeweils bis zu einer Übertragungsrate von 12 Mbit/s
eingesetzt werden.
Folgende Bausteine stehen für die unterschiedlichen funktionalen
Anforderungen und Anwendungsgebiete zur Verfügung:
• Master-Anwendungen:
ASPC 2
• Intelligente Slaves:
SPC 3 und SPC3LV für PROFIBUS DP, mit hardwaregesteuertem
Buszugriff;
DPC 31 mit integriertem 8031-Core;
SPC 4-2.
• Anschluss in eigensicheren Systemen:
SIM 1-2 zur physikalischen Anbindung in eigensicheren Feldbussystemen
als Medium Attachment Unit für IEC 61158-2 bei
31,25 kbit/s. Insbesondere auch zusammen mit dem SPC 4-2
und DPC 31.
• Einfache Slaves:
LSPM 2 mit 32 Ein-/Ausgabebits bei geringem Platzbedarf
• Anschluss an Lichtwellenleiter:
FOCSI
Baustein zur elektrischen Aufbereitung empfangener oder
zu sendender Signale. Der Baustein sorgt für eine saubere
elektrische Wiederherstellung (Retiming/Retriggern) der
optisch übertragenen Signale
Für Erstentwicklungen sind Bestellmengen von 5/6 ASICs
möglich (für Serienbestückung nicht geeignet, da aufgrund der
Verpackung eine Beeinträchtigung der ASIC-Pins erfolgen kann;
bitte Verpackungseinheiten größer 5/6 Stück verwenden!)
Die Anzahl der ASICs pro Verpackungseinheit ist abhängig vom
ASIC-Typ (siehe Bestelldaten).
Die ASICS ASPC 2, SPC3, SPC3LV, DPC31, LSPM2 und FOCSI
sind in bleifreier Ausführung lieferbar.
• Aufbau
ASPC 2
Der ASPC 2 ist ein vorverarbeitender Kommunikations-Chip für
Master-Anwendungen mit einer maximalen Übertragungsrate
von 12 Mbit/s. Der ASIC ist nicht offengelegt. Die Anwenderkurzbeschreibung
behandelt die Pins und elektrischen Eigenschaften
des ASPC 2. Zum Betrieb wird ein separater Mikroprozessor
und die entsprechende Firmware benötigt. Die Firmware ist auf
den Processor 80C165 abgestimmt und kann über eine Lizenz
erworben werden.
SPC 3
Der SPC 3 ist ein vorverarbeitender Kommunikations-Chip
mit Prozessor-Interface. Der SPC 3 wickelt die Telegrammund
Adresskennung, die Bearbeitung der Datensicherungssequenzen
und die Protokollbearbeitung für PROFIBUS DP ab.
Für den Siemens SPC 3 wird zusätzlich eine Firmware
angeboten (siehe Bestelldaten).
SPC 3LV
Das Produktportfolio für intelligente PROFIBUS Slave-Anwendungen
wurde um eine 3,3V Variante erweitert. Der SPC3LV ist
100% funktions- und pinkompatibel zur 5V Variante (SPC3).
DPC 31
Der DPC 31 ist ein vorverarbeitender Kommunikationsbaustein
mit Prozessor-Interface und integriertem Prozessorkern
(C31-Core).
Er ermöglicht den Anschluss von intelligenten Feldgeräten als
Slave an PROFIBUS DP und PROFIBUS PA.
Der DPC 31 wickelt sämtliche Kommunikationsaufgaben selbständig
ab und hat zusätzlich einen integrierten C31-Core für
weitere Anwendungen. Er vereinigt die Kommunikationseigenschaften
der ASICs SPC 3 und SPC 4-2 in einem Chip. Zusätzlich
kann der integrierte C31-Core frei programmiert werden.
Für den Siemens ASIC DPC 31 wird zusätzlich eine Firmware
angeboten (siehe Bestelldaten).
SPC 4-2
Der SPC 4-2 ist ein vorverarbeitender Kommunikations-Chip
mit Prozessor-Interface. Er ist für Kombianwendungen und
aufgrund des Low Power Managements besonders für den
Einsatz im eigensicheren Bereich ausgelegt. Für den SPC 4-2
wird von der Firma TMG itec eine Firmware 1) angeboten.
Die Anpassung der Signale an PROFIBUS PA wird durch den
SIM 1-2 Baustein ausgeführt.
1) Bestellung über:
TMG itec
76137 Karlsruhe
Tel. 0721 82 80 60
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Siemens IK PI · 2015
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