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Embedded
19-Zoll-Industrie-PCs
Bild 5: Beispiel eines 1 HE Systems.
PICMG-1.3-Systeme sind aktiv gekühlt. Als Gehäuse kommen 3
HE hohe 19 Zoll Industrie-PC-Systeme oder 3-HE-Kassetten zum
Einsatz. Alle PICMG Industrie-PC-Systeme können durch Ergänzung
mit entsprechenden Karten an die neuen Anforderungen in
der Anwendung angepasst werden. Eine Anpassung an die Rechenleistung
erfolgt über den Tausch der CPU-Karte oder des Industrial-Mainboards,
was jedoch relativ hohe Kosten nach sich zieht.
Embedded Building Blocks
Einen neuen und weiteren Weg zeigt die Intel-Initiative: das Embedded
Building Blocks System. Es ermöglicht eine individuelle
Lösung mit minimalen mechanischen Anpassungen. Die Komponenten
der Embedded Building Blocks sind ein COM-Express-
Modul und ein universelles Industrie-Mini-ITX-Mainboard. Über
den Einsatz von COM-Express-Modulen wird die Skalierbarkeit
des Systems garantiert. Außerdem sind die langfristige Lieferfähigkeit
und die Industrietauglichkeit sicher gestellt. Auch neue Prozessoren
sind umgehend als COM-Express-Modul am Markt verfügbar.
COMSys-Mainboard mit COM-Express-Modul
TQ stellt mit dem COMSys ein erstes Mainboard mit COM-Express-Modul
in der Embedded Building Blocks Initiative vor. Die
flache Bauweise ermöglicht eine einheitliche und wohl definierte
thermische Anbindung an das Gehäuse und eine insgesamt sehr
kompakte Bauweise. Eine Reihe von Standard-Schnittstellen sind
bereits auf dem Board integriert. Hierzu zählen 2x Gigabit-Ethernet,
4x USB 2.0, RS-232, DVI (digital & analog) als externe Schnittstellen
und LVDS, USB 2.0, SATA (Steckplatz für eine 2,5“-Platte),
eSATA, Mini PCIe, CFAST und CF Card als interne Schnittstellen.
Über eine in das Trägerboard integrierte Riser-Schnittstelle können
Standard-PCI- und PCIe-Erweiterungskarten angebunden
werden. Auf der internen Riser-Schnittstelle sind je nach eingesetztem
COM-Express-Modul bis zu 4 PCI- und bis zu 2 PCIe-
Erweiterungskarten möglich. Alle Schnittstellen sind nach einer
Seite ausgerichtet und ermöglichen so den einfachen Einbau in ein
1 HE 19 Zoll Industrie-Gehäuse oder eine 6 HE hohe 19-Zoll-Kassette.
Die Kühlung ist in aller Regel passiv und erfolgt durch optimale
Anbindung an eine Gehäuseseite.
Beim Einbau in eine 19 Zoll 6-HE-Kassette kann die gesamte
Seitenwand als Kühlfläche ausgebildet werden. Bei 1-HE-Systemen
wird die komplette Oberfläche des Systems als Kühlfläche genutzt.
Dabei wird das in COM Express festgelegte Höhenprofil und die
flache, einstöckige Steckerreihe des Mainboards genutzt, um eine
definierte und optimale thermische Anbindung zu erreichen. Die
Konstruktion ermöglicht ein direktes Anschrauben des Systems an
die Kühlfläche und macht eine aufwendige mechanische Adaption
überflüssig. Eine Anpassung an die Anforderungen der Anwendung
erfolgt über einen Modultausch, eine kostengünstige Anpassung.
Der zum Patent angemeldete interne Riser ermöglicht die
Erweiterung um bis zu maximal 3 Erweiterungskarten in einem
1-HE-System und kann trotzdem, dank der kompakten Bauweise
in einem 1 HE 19-Zoll-Gehäuse eingebaut werden. (jj)
n
Bilder: apra-norm
Bild 4: 6 HE Kassette im 19-Zoll-Format von apra-norm
Der Autor: Wolfgang Heinz-Fischer ist
Leiter Marketing/PR der TQ-Group.
62 elektronik industrie 04/2011
www.elektronik-industrie.de
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