KeTop T100 Benutzerhandbuch V4.00 - Keba

CE Konformität, Richtlinien und Normen KeTop T100
● IEC 61000-4-3 Prüfung der Störfestigkeit gegen hochfrequente elektromagnetische
Felder
● IEC 61000-4-4 Prüfung der Störfestigkeit gegen schnelle transiente Störgrößen/Burst
● IEC 61000-4-6 Prüfung der Störfestigkeit gegen leitungsgeführte Störgrößen,
induziert durch hochfrequente Felder
● IEC 61000-4-8 Prüfung der Störfestigkeit geg. Magnetfelder mit energietechn.
Frequenzen
● IEC 61000-4-11 Prüfung d. Störfestigkeit gegen Spannungseinbrüche,
Kurzzeit-unterbrechungen und Spannungsschwankungen
Alle hier aufgelisteten internationale Normen gibt es auch als europäische
Normen. Die Produktnorm IEC 61131-2 fordert Prüfungen nach diesen Normen
und legt dazu die Schärfegrade fest.
14.3.1.4 Technische Systeme als Störsenken
14.3.1.5 Koppelwege
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EMV-Probleme treten erst bei Funktionsstörungen an den Störsenken auf. Je
nach dem Grad der Störfestigkeit gegen elektromagnetische Einflüsse identifiziert
man folgende Störsenken:
max
min
Störfestigkeit Störsenken
Transformatoren
Leistungsschalter, Schütze
Relais
Tab.14-5: Beispiele für Störsenken technischer Systeme
Leistungstransistoren
Transistorschaltungen
Integrierte Schaltkreise
Steuerungssysteme sind ohne integrierte Schaltkreise undenkbar und wären
daher auch ohne geeignete EMV-Maßnahmen nicht ausreichend störfest.
Die Übertragung von Störsignalen einer Störquelle zu einer Störsenke kann
über verschiedene Koppelwege erfolgen.
Sehr häufig bestehen Koppelwege aus zwei oder mehreren parallel eng nebeneinander
verlaufenden Leitungen. Die Kopplung ist eine Feldkopplung, die
bei niedrigen Frequenzen entweder über das elektrische Feld (kapazitive
Kopplung) oder über das magnetische Feld (induktive Kopplung) erfolgt. Bei
hohen Frequenzen und entsprechender Ausdehnung der parallel verlaufen-
Benutzerhandbuch V4.00
© KEBA 2009