DER KONSTRUKTEUR 6/2016

VERBINDUNGSTECHNIK
und Flüssigklebstoff. Die Technologie ist
einfach wie ein Klebeband zu applizieren
und die hohe Soforthaftung erlaubt eine
einfache und sichere Fixierung. Dabei sind
sie für temperaturempfindliche Materialien
besonders gut geeignet. Bei der Amber-
Technologie handelt es sich um ein autohärtendes
System, das bei Raumtemperatur
unter Feuchtigkeit härtet.
Onyx wiederum zeichnet sich durch einen
sehr widerstandsfähigen, wärmehärtenden
Epoxid-Klebstofffilm mit selbstklebenden
Eigenschaften aus. Die Vorteile der
Onyx-Superior-Bonding-Filme sind unter
anderem, dass sie sich einfach wie ein
Klebeband applizieren lassen, nach Aushärtung
aber sehr temperaturbeständig
sind und eine extreme Alterungs- und Chemikalienbeständigkeit
aufweisen. Im Prozess
erfolgt eine Aushärtung bei ca. 130 bis
180 °C. Die Eigenschaften der Onyx-Filme
sind anpassbar an individuelle Prozessbedingungen,
da sich auch hier die Formulierungs-
und Beschichtungskompetenz vollständig
in den Händen der Lohmann Bonding
Engineers befindet.
Vielfältige
Anwendungsmöglichkeiten
Lohmann bietet eine maßgeschneiderte
Vorkonfektionierung für Rolle, Spule oder
Stanzteil an. Durch den Wegfall von Dosier-,
Misch, und Reinigungsprozessen werden
Fertigungsprozesse einfacher und
sicherer. Anwendung findet die DuploTEC-
SBF-Reihe von Lohmann in einer Vielzahl
von industriellen Bereichen.
In der Elektronikindustrie bewähren
sich die Eigenschaften der Topaz-Techno-
01 Stanzteile für Alu-Glas-Verklebung
logie bereits heute. Smartphones,
Tablets und ähnliche
Geräte werden zunehmend
mit größeren
Displays aber reduzierten
Rahmenbreiten
in den
Markt gebracht.
Die zur Verfügung
stehende Klebefläche
reduziert
sich deshalb beständig.
Da gleichzeitig
aber auch die Anforderungen
an Festigkeit und
Dichtigkeit gestiegen sind, mussten innovative
Klebelösungen in Betracht gezogen
werden. Der Topaz-Film mit seinen vernetzenden
Eigenschaften wird hier bereits
genutzt. Der Anwender erhält auf
Wunsch ein hoch präzises Stanzteil in geforderter
Rahmengeometrie (Stegbreiten
bis minimal 0,3 mm), je nach Fertigungsprozess
z. B. auf Rolle oder Bogen. Maßgeschneidert
auf den gewünschten Fertigungsablauf
kann ein Bauteil bereits in
einem vorgelagerten Prozess mit dem
Klebefilm ausgestattet werden. Das vorausgerüstete
Bauteil wird dann bei Bedarf
in den finalen Verklebungsprozess eingebracht.
Hierbei wird durch Temperatur
die Aushärtung initiiert und eine hochfeste
Verklebung erreicht. In den meisten
Fällen sind Presszeiten im Sekundenbereich
bereits ausreichend. Dadurch
entstehen die im Vergleich zu Haftklebefilmen
vielfach höheren Klebkräfte, die es
erlauben die zu verklebenden Flächen
äußerst klein zu halten. Da das neu entwickelte
Polyurethan-System auch nach
Aushärtung noch eine sehr gute Flexibilität
aufweist, werden die Anforderungen
der Elektronikindustrie im Hinblick auf
Kälteschock resistenz und Schlagzähigkeit
im besten Maße erfüllt.
Ein anderes Anforderungsprofil ist
gefragt, wenn es z. B. um die Verklebung
von Magneten auf metallischen Oberflächen
geht. Die bisher gängig verwendeten
Klebeverfahren bedürfen häufig eines
gesteigerten Aufwands im Hinblick auf
Im Gegensatz zu Flüssigklebstoffen sind die Klebefilme einfach
zu handhaben, dimensionspräzise und vorapplizierbar
Verschmutzung und Arbeitssicherheit.
Eine Lösung hierfür bietet die Onyx-Technologie
mit ihren auf Epoxidharz basierenden
Klebefilmen. Durch die Anfangshaftung,
den Tack, ist eine direkte Fixierung
der Magnete möglich. Diese schnelle
Handfestigkeit ist eine überlegene Eigenschaft
aus dem Bereich der Haftklebebänder.
Bei den Epoxidfilmen wird dieser
Vorteil jedoch mit dem Charakter einer
leistungsfähigen, strukturellen Klebeverbindung
gepaart und kann somit ideal für
die hohen Anforderungen an Medienund
Temperaturbeständigkeit bei der
Magnetverklebung eingesetzt werden.
Folgende Eigenschaft kommt diesem Anwendungsfall
zusätzlich zu Gute: Die
Klebefilme können so eingestellt werden,
dass während des Aushärtepro zesses
zuerst eine definierte Phase der Erweichung
stattfindet. Dies trägt zu einer
guten Verankerung und Verfüllung von
Lücken, Spalten und Unregelmäßigkeiten
bei. Nach dem Verfließen härtet der
Klebstoff dann zu einer widerstandsfähigen
und hoch belastbaren Duromerstruktur
aus.
Das Anwendungsspektrum für reaktive
Klebstofffilme ist vielfältig. Durch die
Möglichkeit, verschiedenste Technologien
einsetzen zu können, gelingt es den Bonding
Engineers einen ganzheitlichen Ansatz
anzubieten. So entstehen individuelle
Applikationen.
www.lohmann-tapes.de
02 Stanzteile am
Beispiel Magnetzylinder
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