Develop³ Systems Engineering 01.2016
Themenschwerpunkte: Methoden, Tools sowie Anwendungen; Köpfe der PLM-Dienstleister zum Systems Engineering: Kurt Bengel, Sprecher des Vorstandes, Cenit; Helmut Haas, Geschäftsführer, Inneo Solutions; Rolf Wiedmann, Director Sales DACH, TechniaTranscat
Themenschwerpunkte: Methoden, Tools sowie Anwendungen; Köpfe der PLM-Dienstleister zum Systems Engineering: Kurt Bengel, Sprecher des Vorstandes, Cenit; Helmut Haas, Geschäftsführer, Inneo Solutions; Rolf Wiedmann, Director Sales DACH, TechniaTranscat
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SYSTEMENTWICKLUNG/SIMULATION<br />
TOOLS<br />
Bild: Ansys<br />
Bild: Ansys<br />
Mit Release 16.0 wurde der ‚Ansys Electronics Desktop‘ eingeführt, in dem<br />
speziell für Hochfrequenzelektronik alle Tools für die Simulation zusammengefasst<br />
sind<br />
züglich der Zuverlässigkeit von Hard- und Software. Ansys bietet<br />
hier Möglichkeiten zur Verifizierung der Zuverlässigkeit und Leistung<br />
der Elektronik während des gesamten Designprozesses und in den<br />
komplexen Supply Chains der Elektronikindustrie. „IoT-Geräte müssen<br />
sehr zuverlässig sein, sowohl bezüglich elektrischer, thermischer<br />
als auch struktureller Aspekte“, so Sharma weiter. „Wenn diese<br />
Geräte Daten liefern, auf deren Basis wichtige Entscheidungen<br />
getroffen werden oder sie gar selbstständig diese treffen, dann<br />
müssen sie fehlerfrei arbeiten!“ Ein implantiertes medizinisches<br />
Gerät, das Daten zuverlässig aufzeichnen soll, muss beispielsweise<br />
mit einer langlebigen Batterie ausgestattet sein. Diese muss sich einerseits<br />
leicht drahtlos laden lassen, darf andererseits aber auch<br />
„Die Ingenieure müssen dem<br />
Gesamtsystem noch mehr Aufmerksamkeit<br />
widmen – und dazu<br />
elektrische, thermische und<br />
strukturelle Aufgabenstellungen<br />
gekoppelt simulieren.“<br />
das menschliche Gewebe nicht durch elektrische Signale, Wärmeabgabe<br />
oder strukturelle Defekte schädigen. „Solche Aspekte werden<br />
in der Produktentwicklung immer wichtiger“, erläutert Sharma. „Die<br />
Ingenieure müssen dem Gesamtsystem noch mehr Aufmerksamkeit<br />
widmen – und dazu elektrische, thermische und strukturelle<br />
Aufgabenstellungen gekoppelt simulieren.“ Speziell das Thema<br />
Power-Management werde für IoT-Geräte eine große Rolle spielen.<br />
Auch bei Embedded-<strong>Systems</strong> ist das Ziel, das Gesamtsystem zu optimieren<br />
– also das Zusammenspiel von mechanischen und elektronischen<br />
Komponenten mit der Software zu verbessern.<br />
Mit Blick auf das <strong>Systems</strong> <strong>Engineering</strong> (SE) strebt auch Ansys eine<br />
noch tiefer gehende Integration mit Autorentools einerseits und Management-Lösungen<br />
(Product Lifecycle Management – PLM, Appli-<br />
Elektrik, Wärme und Struktur – nur zusammenbetrachtet lässt<br />
sich die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten sinnvoll<br />
simulieren<br />
Kontakt<br />
Ansys Germany GmbH<br />
Darmstadt<br />
Tel. +49 6151 3644-0<br />
www.ansys-germany.com<br />
Hannover Messe: Halle 7, Stand C31<br />
Details zu Lösungen für Systeme:<br />
http://t1p.de/5zbc<br />
cation Lifecycle Managemenet – ALM...) an. „Ansys verfügt hier<br />
über ein solides Umfeld bestehend aus Partnerschaften und der Integration<br />
mit anderen Tools“, fährt Sudhir Sharma fort. Das schließe<br />
Schnittstellen zu PLM-Lösungen von Dassault Systèmes und Siemens<br />
sowie anderen Autorensystemen wie MathWorks Simulink<br />
und National Instruments LabView ein. „Ergänzend bietet Ansys<br />
Schnittstellen zu traditionellen Angeboten für die Elektromagnetiksimulation<br />
(EDA) etwa von Mentor, Cadence und Synopsys.”<br />
Systemansatz im Fokus<br />
In der neuen Version 17.0 führt das Multiphysiktool übrigens die native<br />
Unterstützung der Industriestandard-Modellierungssprache Modelica<br />
ein, was neben einer reichhaltigen Modellbibliothek für die<br />
Leistungselektronik auch den Zugriff auf viele hundert zusätzliche<br />
Bauteilmodelle für Mechanik und Fluidtechnik ermöglicht. „Die Simulation<br />
gilt als einer der wesentlichen Stützpfeiler der nächsten industriellen<br />
Revolution – auch unter der Bezeichnung Industrie 4.0<br />
bekannt“, so Deutschland-Chef Georg Scheuerer abschließend. Mit<br />
der Einführung des Internets der Dinge würden alle Produkte immer<br />
intelligenter, neu entwickelte Werkstoffe ermöglichten leichtere,<br />
stabilere und nachhaltigere Designs und die additive Fertigung erlaube<br />
den 3D-Druck aller möglichen Objekte. „Die Möglichkeiten<br />
dieser Trends optimal zu nutzen erfordert die Fähigkeit von Simulationstools,<br />
alle diese stark verbesserten Optionen virtuell zu untersuchen,<br />
um die erfolgreichen Designs von morgen zu erschaffen – Ansys<br />
17.0 bietet sich dafür an.“<br />
co<br />
Nach Unterlagen von Ansys Inc. und Ansys Germany<br />
I N F O<br />
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