TH ESE Mohamed H edi TOUATI TEST ET ... - Laboratoire TIMA

Chapitre 3. | Adaptation au cas des MCMs |
d'origine organique. Les interconnexions sont ensuite realisees par photo-selection
(photo-etching). Cette methode donne de meilleurs resultats au niveau de la stabilite
et des distorsions.
3.2.2 Fixation des puces sur le substrat
Trois principales technologies de xations des puces sur le substrat sont utilisees :
, Wire Bond : C'est la technique classique qui consiste a souder un l metallique
entre le substrat et la puce (gure 3.2 (a)).
, TAB (Tape Automated Bonding) : dans cette technique, les plots sontprealablement
xes sur un lm plastique. A l'aide d'une matrice, on xe simultanement les plots sur
la puce et le substrat (gure 3.2 (b)).
, Flip-Chip : la puce est xee au substrat par l'intermediaire de billes de soudure
(gure 3.2 (c)). Ceci est obtenu par pression de la puce contre le lit de billes a la
temperature de fusion du materiau qui les compose.
Substrat Substrat Substrat
(a) (b) (c)
Figure 3.2: Dierents modes de xation
Selon le type de xation puce-substrat choisi, on peut atteindre des densites de
connexion allant de 400=cm 2 (pour le Wire Bond ou le TAB) a 1600=cm 2 (pour le Flip-
Chip). Cela ne va donc pas manquer de soulever de graves problemes de testabilite.
3.3 Test des MCMs
Le test des MCMs est une t^ache extr^emement dicile a realiser.
plusieurs facteurs parmi lesquels :
Ceci est d^u a
-lamultiplicite des circuits complexes qui les composent.
- une forte densite d'interconnexion.
{51 {