TH ESE Mohamed H edi TOUATI TEST ET ... - Laboratoire TIMA

Chapitre 3. | Adaptation au cas des MCMs |
test : les machines a pointes, les mesureurs de capacitances, le \ying probe" et -
nalement le test sans contact a l'aide d'un microscope electronique a balayage [Woo91].
Ne faisant pas partie des objectifs de ce travail, le test du substrat ne sera pas
davantage developpe. Neanmoins, nous indiquons a l'intention des lecteurs interesses,
que les methodes citees precedemment ontete largement developpees et discutees
dans [JTB91] [MCMC92] [MCMC93].
3.3.2 Test des puces electroniques
Etant donne que les puces electroniques qui participent a la composition du MCM
peuvent ^etre d'origines diverses, leur test avant assemblage du MCM incombe en
premier lieu a leurs fabricants et non a celui des MCMs. De ce fait, le fabricant de
MCM ne peut garantir la qualite du produit nal que relativement a celle des puces
assemblees. Il est donc oblige de se er aux indications du fournisseur de la puce
concernant son etat. Le rendement nal de la cha^ne de fabrication du MCM (nombre
de circuits reussissant le test par rapport au nombre de circuits testes) dependra
directement de l'indication \Known-Good Die" (KGD) donnee par les fabricants de
puces. Ce parametre represente la probabilite que la puce ne comprend aucun defaut.
Le tableau de la gure 3.1 [Gil95] montre la forte dependance qui existe entre le
rendement nal de la cha^ne et le KGD.
Probabilite (%) Rendement (%) Rendement (%) Rendement (%)
de KGD MCM a 10 puces MCM a 20 puces MCM a 40 puces
99.9 99 98 96
99 90 82 67
95 60 36 13
90 35 12 1
80 11 17 0
50 0 0 0
Tableau 3.1: Rendement en fonction du KGD
En general, les puces subissent des tests fonctionnels et des tests parametriques
(courant, tensions, frequences, etc) par le fabricant. Ensuite un tri est execute pour
{54 {