TH ESE Mohamed H edi TOUATI TEST ET ... - Laboratoire TIMA

Chapitre 3. | Adaptation au cas des MCMs |
Prix de revient
42%
Test
25%
Disponibilité
des puces
25%
Problèmes
d’environnement
8%
Figure 3.4: Les problemes qui aectent les MCMs
3.3.1 Test du substrat
Le test du substrat avant la xation des puces a pour but de detecter les anomalies
sur les lignes de connexions. Avec la multitude de couches et la complexite
d'interconnexion (gure 3.5), deux principaux types d'anomalie sont frequents : les
court-circuits (shorts) resultant d'un contact entre les lignes, et les circuit-ouverts
(opens) decoulant d'une eventuelle rupture sur ces lignes. La detection de ces pannes
avant l'assemblage est imperative, cela permet ainsi d'eviter un surco^ut prohibitif
engendre par une intervention sur le MCM. En eet, le co^ut du substrat est relativement
peu eleve compare a celui du MCM complet. En plus, ce co^ut est normalement
supporte par le fabricant de substrat qui doit par consequent garantir la qualite des
elements qu'il produit.
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Figure 3.5: Les dierentes structures de \vias"
Il existe principalement quatre techniques qui permettent d'eectuer ce genre de
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