TH ESE Mohamed H edi TOUATI TEST ET ... - Laboratoire TIMA
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Chapitre 3. | Adaptation au cas des MCMs |<br />
- l'impossibilite d'acces aux nuds internes apres l'encapsulation du module.<br />
Pour ces diverses raisons, l'adoption d'une methodologie de test et de diagnostic<br />
devient imperative. Elle doit ^etre basee sur l'utilisation des techniques de DFT an<br />
de permettre un test able a unco^ut raisonnable, et permettre un diagnostic precis<br />
et rapide pour faciliter la maintenance.<br />
Conception du circuit<br />
Conception du substrat<br />
Fabricant<br />
du circuit<br />
Fabrication du circuit<br />
Fabrication du substrat<br />
Fabricant<br />
du substrat<br />
Test du circuit<br />
Test du Substrat<br />
Assemblage du MCM<br />
Réparation<br />
oui<br />
Test et Diagnostic du MCM<br />
Fautes<br />
Réparable ?<br />
non<br />
Déchets<br />
Fabricant<br />
du MCM<br />
Burn In<br />
Test post Burn In<br />
Encapsulation<br />
Décapsulation<br />
Test Final<br />
Fautes<br />
Livraison<br />
Figure 3.3: Les dierentes phases dans la production des MCMs<br />
La gure 3.3 [Zor95] relate les dierentes etapes dans la cha^ne de fabrication d'un<br />
MCM. On remarque que le test y gure a plusieurs reprises. Dans [Gil95], on estime<br />
a 25% les problemes poses par le test par rapport aux problemes majeurs (gure 3.4)<br />
rencontres lors de la realisation du MCM, ce qui represente une part non negligeable.<br />
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