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Untersuchung des reaktiven Sputterprozesses zur Herstellung von ...

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104 5. Einfluss der Depositionsbedingungen auf die ZnO:Al-Schicht-Eigenschaften<br />

Abbildung 5.8: Position (durchgezogene Linie, geschlossene Symbole) und Halbwertsbreite (gestrichelte Linie,<br />

offene Symbole) <strong>des</strong> XRD-(002)-Peaks als Funktion <strong>des</strong> Depositionsdruckes für verschiedene Substrattemperaturen.<br />

Vergleich <strong>zur</strong> Schicht A2 heben sie sich durch eine deutlich erhöhte Transmission im gesamten<br />

Spektralbereich oberhalb <strong>von</strong> 400 nm ab. Allgemein wurde für niedrige Substrattemperaturen<br />

insbesondere bei hohem Depositionsdruck eine verstärkte Absorption beobachtet.<br />

5.2.3 Strukturelle Eigenschaften<br />

Für alle Schichten der Druckserien dominiert der (002)-Peak die XRD-Messungen. Die relative<br />

Intensität <strong>des</strong> Peaks der nächst stärksten Beugung an den (101)-Ebenen liegt bei weniger als<br />

1 %. Einen signifikanten Anteil nimmt diese Beugung erst bei Drücken <strong>von</strong> 7 Pa und 8,5 Pa mit<br />

einer (101)-Peakintensität <strong>von</strong> fast 40 % an. Die Vorzugsorientierung der c-Achse (001) bleibt<br />

jedoch bis zu diesen hohen Drücken erhalten. Abb. 5.8 zeigt die Position und die Halbwertsbreite<br />

<strong>des</strong> (002)-Peaks als Funktion <strong>des</strong> Sputterdruckes. Der Peak verschiebt sich <strong>von</strong> ungefähr<br />

34,4 ◦ ausgehend mit zunehmendem Sputterdruck um 0,1 ◦ zu größeren Winkeln. Diese Peak-<br />

Verschiebung entspricht einer Stauchung <strong>des</strong> Gitters um ca. 0,3 % gegenüber dem Referenzwert.<br />

Aus der Veränderung <strong>des</strong> Gitterparameters kann eine Spannungsänderung <strong>von</strong> 440 MPa berechnet<br />

werden. Die Halbwertsbreite nimmt bis zu einem bestimmten Grenzdruck zwischen 2 Pa und<br />

4 Pa schwach, und oberhalb stark <strong>von</strong> ca. 0,2 ◦ bis zu mehr als 0,5 ◦ zu. Die nach der Scherrerformel<br />

berechnete Kristallitgröße in Wachstumsrichtung nimmt damit <strong>von</strong> ca. 50 nm im niedrigen<br />

Druckbereich auf weniger als 15 nm bei hohem Druck ab. Eine Anhebung der Substrattemperatur<br />

<strong>von</strong> TS = 200 ◦ C auf TS = 260 ◦ C verschiebt den Übergangsdruck wie bei den elektrischen

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