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Untersuchung des reaktiven Sputterprozesses zur Herstellung von ...

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150 8. Zusammenfassung und Ausblick<br />

reicherung <strong>des</strong> Dotierstoffes in den ZnO:Al-Schichten gegenüber den verwendeten Targets. Der<br />

Aluminiumgehalt in den ZnO:Al-Schichten wurde durch die Wahl der Targets und der Depositionsbedingungen<br />

zwischen 0,5 at% und 8 at% variiert. Für einen Aluminiumgehalt CAl zwischen<br />

3 at% und 4 at% wurde die beste Leitfähigkeit erzielt, während die höchsten Beweglichkeiten bis<br />

zu 42 cm 2 /Vs bei CAl ≈ 2 at% beobachtet wurden. Die Reduktion der Aluminiumkonzentration<br />

in den ZnO:Al-Schichten führte zu einer Erweiterung <strong>des</strong> transparenten Wellenlängenbereiches<br />

ins nahe Infrarot. Aufgrund <strong>des</strong> geringeren Ionenradius <strong>des</strong> Aluminiums im Vergleich zum Zink<br />

wurde in Abhängigkeit vom Aluminiumgehalt eine Kontraktion <strong>des</strong> Kristallgitters beobachtet.<br />

Zur Erzielung hoher Beweglichkeiten in ZnO:Al-Schichten ist neben einem geringen Aluminiumgehalt<br />

zusätzlich eine hohe Substrattemperatur erforderlich. Eine kritische Beanspruchung<br />

der Sputteranlage durch die hohe Substrattemperatur konnte nicht festgestellt werden. Eine Beschränkung<br />

der Substrattemperatur auf TS < 150 ◦ C [Szyszka et al. (2003)] ist nach den vorliegenden<br />

Ergebnissen nicht notwendig. Für die Entwicklung <strong>von</strong> ZnO:Al-Frontkontakten für<br />

Silizium-Dünnschichtsolarzellen mit mikrokristalliner Absorberschicht sind hohe Substrattemperaturen<br />

bei der <strong>Herstellung</strong> der ZnO:Al-Schichten sogar unvermeidbar, um hohe Wirkungsgrade<br />

zu erzielen.<br />

Die Charakterisierung statischer Depositionen zeigte eine starke Abhängigkeit der elektrischen<br />

und strukturellen Eigenschaften, sowie <strong>des</strong> Ätzverhaltens <strong>von</strong> der Position vor dem Kathodensystem.<br />

Der niedrigste spezifische Widerstand <strong>von</strong> 2 · 10 −4 Ωcm wurde an statisch abgeschiedenen<br />

ZnO:Al-Schichten an der Position zwischen den Targets beobachtet. Die Sputtergräben<br />

zeichnen sich im Vergleich zu den benachbarten Positionen durch einen deutlich höheren<br />

spezifischen Widerstand, stärkere Druckspannungen und eine der Säure gegenüber resistentere<br />

Schichtstruktur aus. Die Größe der meist kraterförmigen Ätzstrukturen nimmt <strong>von</strong> der Mitte zum<br />

Rand <strong>des</strong> Kathodensystems zu, während die Dichte der Angriffspunkte der Ätzmedien deutlich<br />

abnimmt. Die Variationen der Eigenschaften statisch abgeschiedener Schichten werden im Wesentlichen<br />

durch den unterschiedlichen Ionenbeschuss und die Reaktivgasverteilung vorgegeben.<br />

Bei dynamischem Sputtern bildet sich daraus ein Mehrschichtsystem, bei <strong>des</strong>sen Optimierung<br />

die Schichteigenschaften <strong>des</strong> Statikabdruckes berücksichtigt werden müssen.<br />

Dynamisch gesputterte ZnO:Al-Schichten mit hoher Leitfähigkeit und hoher Transparenz<br />

können über einen weiten Druckbereich abgeschieden werden. Eine hohe Substrattemperatur<br />

wirkt sich meist günstig auf die elektrischen und optischen Eigenschaften aus. Bei Erhöhung<br />

<strong>des</strong> Depositionsdruckes über etwa 4 Pa kann ein struktureller Übergang zu einer eher porösen<br />

Schichtstruktur mit reduzierter kristallographischer Textur beobachtet werden. Während eines<br />

Ätzschrittes in Salzsäure entwickeln die ZnO:Al-Schichten verschiedene Oberflächenstrukturen,<br />

anhand derer sie innerhalb <strong>des</strong> Parameterraumes aus Druck und Temperatur in drei Gruppen<br />

eingeteilt werden können: Im unteren Druckbereich (pDep � 1 Pa) entstehen vereinzelte, große

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