Erreichbare Bohrtiefen - Geradegenutete Bohrer
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3.4 Beschichtungen<br />
Jeder feste Körper hat eine Oberfläche, deren Eigenschaften sein Verhalten und damit seinen Wert (als funktionalen<br />
Bestandteil eines technischen Bauteils) entscheidend mitbestimmen. Entsprechend hoch ist die Bedeutung der Oberfläche<br />
in fast allen Bereichen der Wirtschaft und entsprechend vielfältig sind die Verfahren, mit denen die Eigenschaften<br />
von Oberflächen beeinflusst werden können. Durch Anwendung dünner Oberflächenschichten, die durch chemische<br />
oder galvanische Verfahren, durch Abscheidung aus der Gasphase (CVD – Verfahren) oder durch Aufdampfen oder Aufstäuben<br />
(PVD – Verfahren) auf Werkzeug- oder Bauteiloberflächen erzeugt werden, lassen sich insbesondere bei korrosiven<br />
und tribologischen Beanspruchungen erhebliche Verbesserungen der Gebrauchseigenschaften erzielen. Die Anwendung<br />
der Kathodenzerstäubung wird schon seit langem praktiziert, jedoch erst mit der Entwicklung der Vakuumtechnik<br />
und der Einführung von vollautomatischen Steuerungen konnte sie richtig weiterentwickelt werden. Heutzutage nehmen<br />
Oberflächenbeschichtungsverfahren eine zunehmend wichtige Rolle ein, insbesondere durch ihre Flexibilität und durch<br />
die optimale Reproduzierbarkeit der Prozessführung.<br />
3.4.1 Vorbereitung der Werkstücke für die Beschichtung<br />
Unter Vorbereitung wird eine Reihe von Vorgängen, die unmittelbar vor der Beschichtung ablaufen müssen, verstanden.<br />
Die Entfettung erfolgt außerhalb der Beschichtungsanlage nach einer speziell ausgearbeiteten Methode, bestehend im<br />
Wesentlichen aus mehreren Reinigungsstufen, in wässrigen Medien, z.T. in Ultraschallbädern.<br />
Das Vorwärmen ist der erste in der Vakuumanlage auszuführende Prozessschritt und dient hauptsächlich der Freisetzung<br />
verdampfbarer Stoffe, die die Werkstoffoberfläche eventuell belegen. Dadurch werden in Hinblick auf die Beschichtungsqualität<br />
folgende Vorteile erreicht: Verringerung des Restgasgehaltes in der Vakuumkammer durch Ausheizen der Kammer<br />
und Vorwärmen der Werkstücke. Dadurch werden auch im folgenden Prozessschritt der eigentlichen Beschichtung<br />
störende Einwirkungen auf die Substratoberfläche vermieden. Durch das Vorwärmen der Werkstücke und die damit<br />
erhöhte Oberflächenreinheit werden die Schichtbildungsbedingungen wesentlich verbessert. Die Werkstücktemperatur<br />
beeinflusst u. a. auch die Schichteigenschaften.<br />
Letzter Schritt unmittelbar vor der Beschichtung ist das sogenannte Ionenätzen. Die Werkstücke befinden sich in einer<br />
sehr verdünnten, hochreinen Atmosphäre in der Vakuumkammer, in der durch eine Gasentladung hochenergetische<br />
Edelgasionen erzeugt werden, die aus mehreren Ionenquellen stammen. Die Ionenquellen sind rund um die Werkstücke<br />
angeordnet. Diese Ionen werden durch ein elektrisches Feld (Linearbeschleunigung) in Richtung zu den Werkstücken<br />
beschleunigt, was auf der Werkstückoberfläche einen fein dosierten Materialabtrag durch Zerstäubung bewirkt. Eine<br />
gleichmäßige Ätzung wird dadurch auch bei ungünstig geformten Teilen erreicht. Die Ionendichte, die den Ätzgrad<br />
bestimmt, kann auf verschiedene Art gesteuert werden:<br />
– durch den Inertgasdurchfluß bzw. Inertgasdruck<br />
– durch die Leistung der Ionenquellen<br />
– durch die an die Werkstücke angelegte Spannung.<br />
Die Sättigung bzw. maximal mögliche Ionenkonzentration ergibt sich bei einer eingestellten Ionenquellenleistung aus<br />
dem Verhältnis zwischen Inertgasdurchfluß und Inertgasdruck. Dieser Zusammenhang ermöglicht eine genaue Einstellung<br />
der Prozeßparameter in Abhängigkeit von den geometrischen Gegebenheiten der Anlage so wie auch in Abhängigkeit<br />
von der Art der installierten Ätzvorrichtung. Der Arbeitsbereich ist relativ eng, da für eine wirkungsvolle Ätzung die<br />
Rate des Materialabtrages von der Werkstückoberfläche das Mehrfache der Rate der Oberflächenkontamination betragen<br />
muss und höhere Energie bei hohen Ätzgeschwindigkeiten von den Werkstücken aufgenommen wird, was zu einer<br />
erhöhten Temperaturzunahme der Werkstücke führt. Vorhandene Oxidschichten sowie durch die mechanische Fertigung<br />
erzeugte Strukturfehler der Werkstückoberfläche, die die Haftung der Schicht beeinträchtigen können, werden mit dieser<br />
Methode leicht entfernt.<br />
Am Ende des Ätzvorgangs sind zwei Vorraussetzungen für eine einwandfreie Beschichtung erfüllt:<br />
– hohe Oberflächenreinheit der Werkstücke<br />
– richtige Werkstücktemperatur für die Beschichtung.<br />
Erzielt wird somit die optimale Haftung zwischen Schicht- und Werkstückmaterial, wie sie bei einer galvanisch aufgetragenen<br />
Beschichtung nicht erreicht werden kann.<br />
3.4.2 Schichtbildungsprozeß bei physikalischer Abscheidung aus der Dampfphase<br />
Die PVD-Technik (physical vapour deposition), physikalische Abscheidung aus der Dampfphase, umfasst Vakuumbeschichtungsverfahren,<br />
deren Beschichtungstemperatur unter 500°C liegen. Die Verfahren unterscheiden sich im Wesentlichen<br />
durch die Art der Überführung des Beschichtungswerkstoffs in die Dampfphase. Dieses erfolgt entweder durch<br />
Zerstäuben infolge Ionenbeschuß oder durch Verdampfen des Schichtwerkstoffes. Wird zusätzlich eine negative Spannung<br />
an die Werkstücke gelegt, um die Ionen des Beschichtungswerkstoffes oder die Ionen eines Arbeitsgases zusätzlich<br />
zu beschleunigen, handelt es sich um ein sog. Ionenimplantierverfahren.<br />
Die Herstellung dünner PVD-Schichten mittels Kathodenzerstäubung, mittels Bedampfung oder mittels Vakuum-Lichtbogenverdampfung,<br />
verläuft grundsätzlich über drei Stadien:<br />
1. die Überführung des Schichtmaterials in den gasförmigen Zustand,<br />
2. der Transport des Dampfes durch die verdünnte Atmosphäre zwischen der Quelle und dem Werkstück,<br />
3. die Kondensation des vor dem Werkstück angelangten Dampfes auf dessen Oberfläche, die Ausbildung einer dünnen<br />
Schicht.<br />
Die Überführung des Schichtmaterials in die Dampfphase erfolgt bei der PVD-Beschichtung mittels Kathodenzerstäubung<br />
(Magnetron-Sputtering) durch den Beschuß einer Kathode, Quelle des Schichtmaterials, mit hochenergetischen<br />
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