AW & BVS Seite001 - BJZ Industriedienst und Vertrieb

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Tisch- und Bodenmaterial/
table and floor material
Technische Änderungen vorbehalten / subject to technical changes
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ESD - BODENPUZZLEMATTEN / ESD INTERLOCKING MATS
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BJZ
ESD - Bodenpuzzle - Sortiment
Durch seine besondere Konstruktion ermöglicht das Bodenpuzzle eine schnelle Verlegung von größeren Flächen Industrieboden
im festen Verbund, ohne den Untergrund vorher aufwändig instandsetzen zu müssen. Es kann auf allen harten Flächen (auch auf
Teppichböden) mit minimaler oder gar keiner Vorbereitung eingesetzt werden. Solange die Fläche relativ eben ist, können
schlechte, abgenutzte und eventuell feuchte Unterböden schnell verbessert werden. Die ESD-Puzzleteile lassen sich lose auf dem
Boden verlegen und durch die einzigartig geformte Verzahnung leicht fixieren. Außer einem Holzhammer und scharfen Messer
werden keine speziellen Werkzeuge benötigt. Da sich das ESD-Bodenpuzzle einfach und modular verlegen lässt, ist eine Betriebsunterbrechung
während der Installation nicht erforderlich. Im Falle von minimalen Temperaturschwankungen (+/- 5°C Raumtemperatur)
ist es notwendig einen 5 mm Abstand zwischen den Fliesen und jeglichen festen Punkten (z.B. Wand oder Säulen)
einzuhalten, um eine Bewegung bei Ausdehnung oder Zusammenziehen der Fliesen zu ermöglichen. Um die Leitfähigkeit des
ESD-Bodenpuzzles zu optimieren, empfehlen wir unseren leitfähigen Fliesstoff (Bestellnr.: C-204 3336) als niederohmigen
Unterzug zu verwenden.
ESD interlocking mats
The ESD interlocking mats provide an unique floor material. They can be laid over any hard surface with minimum or no surface
preparation. As long as the surface is relatively even poor, worn and in some cases damp sub-floors can be upgraded quickly.
ESD interlocking mats are laid loosely on the floor and their unique moulded keys are easily locked into place. Apart from a mallet
and a sharp knife, no special tools are required. Since these ESD floor tiles can be installed in a simple and modular way, it is not
necessary to stop any business operations during installation. In case of minimal temperature changes (+/- 5° C room temperature)
it is mandatory to leave a 5 mm gap between the tiles and any fixed point (i.e. wall and columns) thus allowing the mats to expand
and contract. In order to optimize the conductivity we recommend the use of our conductive fleece (order-no.: C-204 3336) as low
resistance underfloor.
Hinweise zur Erdung des ESD-Bodenpuzzles / References for grounding the ESD floor tiles
A
Oberseite des
Bodenpuzzles /
upper side of the
ESD floor tiles
Kupferband,
selbstklebend /
copper tape,
self-adhesive
Kupferband,
selbstklebend /
copper tape,
self-adhesive
Druckknopf, Erdungsanschluß /
stud, earth connection
Die Kupferseite des selbstklebenden Kupferbandes
muss Kontakt zum leitfähigen Flies haben. Das
leitfähige Flies sollte unter dem gesamten Bereich
der Bodenpuzzleteile verlegt sein. /
The copper side of the tape must have contact
with the conductive fleece, which should cover
Unterseite des
ESD-Bodenpuzzles /
under side of the
ESD floor tiles
the whole area underneath the tiles.
B
Fläche 800 m²
z.B. 40 x 20 m /
area 800 m²
e.g. 40 x 20 m
Kupferband,
selbstklebend /
copper tape,
self-adhesive
40 m
Bodenpuzzleelement
mit Erdungsanschluß
wie in Zeichnung “A”
abgebildet /
tile with earth
connection as shown
in drawing “A”
20 m