universidade de são paulo - Faculdade de Odontologia - Unesp
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2003; Puri et al. 55 , 2008). A interação entre polímeros e fungos sugere a presença<br />
<strong>de</strong> forças eletrostáticas, <strong>de</strong>s<strong>de</strong> que as superfícies plásticas possuem um grau<br />
variado <strong>de</strong> carga <strong>de</strong> superfície negativa e, similarmente, todas as células vivas,<br />
incluindo os fungos, possuem carga <strong>de</strong> superfície negativa (Klotz et al. 26 , 1985).<br />
Klotz et al. 26 (1985) avaliaram a influência das interações eletrostáticas negativas<br />
ao carregarem os fungos positivamente. Essa carga positiva nos fungos ocasionou<br />
alteração do comportamento <strong>de</strong> a<strong>de</strong>rência, tornando-os, consi<strong>de</strong>ravelmente, mais<br />
a<strong>de</strong>rentes. Diante disso, esses autores concluíram que as interações eletrostáticas<br />
repulsivas realmente existem, porque na ausência <strong>de</strong>las, a a<strong>de</strong>rência é aumentada.<br />
Eles ainda pu<strong>de</strong>ram supor que essas interações eletrostáticas, embora presentes e<br />
capazes <strong>de</strong> influenciar a cinética <strong>de</strong> a<strong>de</strong>rência, são menores quando comparadas às<br />
forças hidrofóbicas, consi<strong>de</strong>rando que mesmo na presença <strong>de</strong>las (forças<br />
repulsivas) a a<strong>de</strong>são ocorre (Klotz et al. 26 , 1985) . Isso indica que tratamentos que<br />
resultem em superfícies negativamente carregadas po<strong>de</strong>riam reduzir a a<strong>de</strong>são <strong>de</strong><br />
Candida spp.<br />
Des<strong>de</strong> que as características dos substratos são importantes para a a<strong>de</strong>são<br />
<strong>de</strong> Candida, a modificação <strong>de</strong> superfícies visando inibir ou diminuir a a<strong>de</strong>são <strong>de</strong><br />
microrganismos seria uma alternativa para prevenção da estomatite protética.<br />
Nesse contexto, o tratamento a plasma tem sido consi<strong>de</strong>rado um método <strong>de</strong><br />
modificação <strong>de</strong> superfícies <strong>de</strong> materiais com aplicação em várias áreas (Yildirim<br />
et al. 81 , 2005). Nessa técnica, um gás parcialmente ionizado é criado por uma<br />
<strong>de</strong>scarga elétrica, e assim, um ambiente altamente reativo é gerado com presença<br />
<strong>de</strong> elétrons, íons e radicais livres (Hauser et al. 19 , 2009). Além <strong>de</strong> ser um processo<br />
eficiente, outra vantagem <strong>de</strong>ssa técnica é que ela permite a alteração <strong>de</strong> superfície<br />
sem indução <strong>de</strong> modificações profundas (Rangel et al. 61 , 2004; Hodak et al. 22 ,<br />
2008), preservando as proprieda<strong>de</strong>s físicas e mecânicas do material. Alguns<br />
autores têm <strong>de</strong>monstrado que o tratamento a plasma é um método efetivo para<br />
melhorar a hidrofilicida<strong>de</strong> (Rangel et al. 61 , 2004; Yildirim et al. 81 , 2005),<br />
modificar a composição química das superfícies (Hodak et al. 22 , 2008; Suanpoot<br />
et al. 72 , 2008) e diminuir a a<strong>de</strong>são bacteriana (Rad et al. 57 , 1998). O tratamento a<br />
plasma também permite a incorporação <strong>de</strong> flúor no material (Guruvenket et al. 17 ,