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Unidad de Aprendizaje: Investigación de Operaciones Etapa Disciplinaria Área de Conocimiento: Ciencias de la ingeniería Competencia: Desarrollar modelos de planeación de sistemas mediante la construcción eficiente de modelos cuantitativos y su resolución por diferentes técnicas matemáticas, para la solución óptima de problemas que se le presenten en su vida profesional, con una actitud de innovación. Carga Académica Clave HC HL HT HPC HE CR Requisito 3 0 0 3 6 Contenido Temático 1. Fundamentos de la investigación de operaciones 2. Programación lineal 3. Metodología para la solución de problemas lineales 4. Análisis de sensibilidad 5. Teoría de redes Evidencia de desempeño: 1 Exposición de trabajos de investigación. 2 Evaluación a través de exámenes parciales y final. 3 Resolver problemas de planeación utilizando técnicas lineales. Bibliografía: Básica Hamdy A. Taha. (1995). Investigación de operaciones. México: Alfaomega. Anderson, Sweeney y Williams. (1999). Métodos cuantitativos para los negocios. México: Thompson. Complementaria Frederick S. Hillier & Gerald L. Lieberman. (1997). Introducción a la investigación de operaciones. México: Mc Graw Hill. Eppen Gould, Schmidth, Moore & Weatherford. (2000). Investigación de operaciones en la ciencia administrativa. México: Prentice Hall. Propuesta: Ingeniero en Semiconductores y Microelectrónica 113
Unidad de Aprendizaje: Introducción a la Fabricación Microelectrónica Área de Conocimiento: Ingeniería Aplicada Etapa Disciplinaria Competencia: Evaluar y explicar las etapas involucradas en la fabricación de un circuito integrado en forma imparcial, comprendiendo sus principios de funcionamiento básico para determinar las posibles causas de error en un proceso industrial específico Carga Académica Clave HC HL HT HPC HE CR Requisito 2 2 0 2 6 Físico Química Física del Estado sólido Contenido Temático 1. El proceso de fabricación microelectrónica 2. Fotolitografía 3. Proceso de oxidación 4. Proceso de difusión 5. Implantación de iones 6. Deposición de películas 7. Interconexiones y contactos 8. Empaquetamiento y rendimiento Evidencia de desempeño: Diseñar secciones de proceso de fabricación de acuerdo a un conjunto de restricciones tecnológicas Bibliografía Básica Jaeger, Richard C. Introduction to Microelectronic Fabrication, Ed. Prentice Hall, 2002, USA Complementaria Wolf, Stanley, Microchip Manufacturing, Ed. Lattice Press, 2004, USA Wolf, Stanley, Tauber, Richard N., Silicon Processing for the VLSI Era, Volume 1: Process Technology, Lattice Press, Second Ed. 2000 Campbell, Stephen A. The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Second Ed., Ed. Oxford University Press, 2001, USA Kalpakjian, S., Schmid, S. R., Manufactura, Ingeniería y Tecnología, Capt. 28 y 29, 5ta. Ed., Pearson,2008 Groover, Mikell P. Fundamentos de Manufactura Moderna Materiales, Procesos y Sistemas, Prentice Hall, 1997 Propuesta: Ingeniero en Semiconductores y Microelectrónica 114
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