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Abteilung - HTL Braunau

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JAHRESBERICHT 2012 Höhere Technische Bundeslehranstalt <strong>Braunau</strong><br />

ich bin. Ich leite in Freescales zentraler<br />

Forschung und Entwicklung den Bereich<br />

„Design Kits“ mit etwas über 70 Mitarbeitern.<br />

Diese Design Kits sind Softwaresysteme,<br />

die die komplexe technologische Information<br />

abstrahieren und für den Schaltungsentwurf<br />

der Chips notwendig sind. Jeder<br />

Chip, den Freescale anbietet, wird unter<br />

Einsatz dieser Softwaresysteme entwickelt:<br />

von einfachen Bewegungssensoren<br />

in Smartphones, über Chips, die in Ihrem<br />

nächsten Auto automatisiertes Einparken<br />

ermöglichen, bis zu den größten Netzwerkprozessoren<br />

mit heute 3 Milliarden<br />

Transistoren für die Verteilung von Internetdaten.<br />

Von allen weltweiten mobilen<br />

Telefonverbindungen gehen 70% durch<br />

einen dieser Chips.<br />

Meine Organisation ist, unter anderem aus<br />

Kostengründen, weltweit verteilt: In Moskau,<br />

Delhi und in Austin sind die größten<br />

Teams, weitere in Israel, Frankreich<br />

und über die USA verstreut. Diese Art der<br />

Globalisierung bringt ihre eigenen Herausforderungen:<br />

Geografische Separation<br />

verhindert, dass man von Angesicht zu Angesicht<br />

diskutieren kann, Zeitunterschiede<br />

bis zu 12 Stunden erschweren selbst die<br />

Planung von Videokonferenzen, starke Unterschiede<br />

in der Kommunikationskultur<br />

(die loyalen Russen mit ihrer erfrischend<br />

direkten Art im Gegensatz zu den sehr<br />

indirekten und höflichen Indern) können<br />

zu Missverständnissen führen, und nicht<br />

zuletzt verlangen Währungsschwankungen<br />

und Inflation budgetäres Fingerspitzengefühl.<br />

Dennoch ist die technische Begeisterung<br />

in den Teams ungebremst. Wieder einmal<br />

sagen die physikalischen Grundgesetze ein<br />

Ende für die Miniaturisierung vorher, und<br />

wieder ist dies die Herausforderung und<br />

der Ansporn zur Innovation.<br />

More than Moore!<br />

ist jetzt das optimistische Motto. Wenn<br />

die zweidimensionale Miniaturisierung von<br />

flachen Chips nicht mehr reicht, dann geht<br />

man in die dritte Dimension, man strebt<br />

nach neuen effizienteren Architekturen<br />

und nach besseren Systemlösungen.<br />

So hat mein Team in den letzten Jahren<br />

über 100 Patente für unsere Innovationen<br />

in den verschiedensten Bereichen eingereicht:<br />

von detaillierten Speziallösungen,<br />

die die Chips zuverlässiger machen für den<br />

Einsatz in der Automobilsicherheit und der<br />

Medizin, über Methoden für das „Crowdsourcing<br />

mit Smartphones“, bis zu intelligenten<br />

Chip-Lösungen für das „Smart-<br />

Home“, also das Energiemanagement in<br />

Haushalten.<br />

Mein eigener Werdegang ist begleitet von<br />

der Begeisterung für das Innovative, die<br />

während der Ausbildung in der <strong>HTL</strong> <strong>Braunau</strong><br />

entfacht wurde. Besonders hat es<br />

mich erfreut unlängst zu sehen, dass es<br />

ein Schüler der <strong>HTL</strong> <strong>Braunau</strong>, Lukas Bernhofer,<br />

mit seiner Erfindung im Bereich<br />

Energiemanagement in Haushalten bis<br />

zum Patentamt geschafft hat. Ein Beweis<br />

für die hervorragende Ausbildung an der<br />

<strong>HTL</strong> und für den Mut zur Innovation, der<br />

dort gefördert wird — Way to go, <strong>HTL</strong><br />

<strong>Braunau</strong>!<br />

Karl Wimmer<br />

Way to go<br />

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