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16 PCB settembre 2012<br />
Atmosfere… esplosive<br />
Argomento<br />
che tocca<br />
marginalmente il<br />
settore dell’elettronica,<br />
ma assai importante<br />
per le aziende che<br />
operano nel settore<br />
chimico della filiera,<br />
il tema della sicurezza<br />
in ambienti a rischio<br />
di esplosione è<br />
stato affrontato l’11<br />
luglio scorso, presso<br />
l’Auditorium Centro<br />
IRCCS “Don Carlo<br />
Gnocchi” a Firenze, in<br />
occasione della terza<br />
edizione dell’ATEX<br />
Al convegno ATEX dell’11 luglio si è trattato anche di ESD.<br />
Nella foto Giuseppe A. Reina di El.Bo. Service<br />
day, manifestazione<br />
annuale organizzata<br />
dall’Associazione<br />
U.S.I. (Unione<br />
Sicurezza<br />
Informazione).<br />
L’ATEX day ha<br />
accolto, in questa sua<br />
terza edizione, una<br />
selezione di tecnici<br />
esperti che hanno<br />
affrontato in modo<br />
concreto la tematica,<br />
fornendo le soluzioni<br />
operative, gettando<br />
uno sguardo sullo<br />
stato dell’arte della<br />
corretta gestione del<br />
rischio di esplosione<br />
e offrendo un<br />
panorama esaustivo<br />
delle normative<br />
attualmente in vigore<br />
sull’argomento.<br />
<strong>Il</strong> gran numero di<br />
partecipanti, gli<br />
importanti organismi<br />
di patrocinio e le<br />
numerose aziende che<br />
hanno contribuito<br />
attivamente alla<br />
giornata dimostrano<br />
l’importanza di questo<br />
argomento.<br />
USI<br />
www.safetyworkingareas.org
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