PCB09_Copertina (200x267)_OK.indd - B2B24 - Il Sole 24 Ore
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li dispone all’interno delle guide del<br />
trasporto nelle posizioni predefi nite<br />
dal programma in modo rapido e<br />
accurato.<br />
La precisione di posizionamento<br />
dei pin è garantita da una doppia<br />
azione della telecamera a bordo<br />
testa.<br />
Prima del posizionamento, la telecamera<br />
controlla che sulla superfi -<br />
ce di contatto inferiore dei pin non<br />
ci sia presenza di eventuali contaminazioni<br />
e, nel caso venissero rivelate<br />
delle impurità, il Pin Placer andrà<br />
a rimuoverle tramite un getto d’aria<br />
compressa. Dopo il posizionamento,<br />
la stessa telecamera verifi ca la corretta<br />
posizione dei pin tramite il riconoscimento<br />
di un fi ducial.<br />
Con l’opzione SIPLACE Smart<br />
Pin Support è possibile eliminare<br />
un processo manuale economicamente<br />
dispendioso in termini di<br />
tempo impiegato e possibile fonte<br />
di errori.<br />
STR. ARRIVORE, 31<br />
10154 TORINO<br />
TEL. +39 011.<strong>24</strong>2.59.05<br />
FAX +39 011.<strong>24</strong>2.59.40<br />
E-mail: info@latecnikadue.com<br />
http://www.latecnikadue.com<br />
Particolare del caricatore per dispensare punti colla<br />
SIPLACE Glue Feeder,<br />
un caricatoreper dispensare<br />
punti colla<br />
Quando si assemblano circuiti<br />
stampati nel processo a doppia rifusione,<br />
sono i componenti più grandi e<br />
pesanti a creare i<br />
maggiori problemi.<br />
Questi<br />
possono difatti<br />
muoversi o cadere<br />
dalla scheda<br />
durante la seconda<br />
fase di refl<br />
ow. Per ovviare<br />
a tale inconveniente,<br />
sino<br />
ad oggi il processo<br />
di assemblaggio<br />
ha richiesto<br />
l’utilizzo<br />
di apposite stazioni<br />
di dispensazione<br />
o particolariprocessi<br />
di serigrafi a.<br />
ASM Assembly<br />
Systems off re<br />
una valida alternativagrazie<br />
all’opzione<br />
AZIENDA CERTIFICATA<br />
UNI EN ISO 9001:2008<br />
N. 1716<br />
SIPLACE Glue Feeder. Questa soluzione<br />
consente di dispensare la colla<br />
direttamente sulla superfi ce inferiore<br />
dei componenti prima che questi<br />
vengano piazzati.<br />
<strong>Il</strong> sistema di visione SIPLACE<br />
inoltre, è in grado di valutare la<br />
qualità del punto colla verificando<br />
che la dispensazione sia avvenuta<br />
uniformemente e nella corretta<br />
quantità.<br />
Nel caso in cui il risultato del<br />
check ottico non risultasse soddisfacente,<br />
il componente verrebbe scartato<br />
evitando la fastidiosa fase di rimozione<br />
della colla dal PCB, inevitabile<br />
nel caso di imprecisione dei<br />
dispositivi di dispensazione tradizionali.<br />
Altro vantaggio notevole nell’utilizzo<br />
del SIPLACE Glue Feeder è<br />
legato proprio al fatto che si tratta di<br />
un feeder che occupa solo cinque slot<br />
da 8 mm. Ciò consente di posizionare<br />
il dispositivo di dispensazione<br />
su qualsiasi stazione all’interno della<br />
linea di montaggio o su qualsiasi linea<br />
all’interno dell’impianto di produzione.<br />
Siplace<br />
www.siplace.com
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