PCB09_Copertina (200x267)_OK.indd - B2B24 - Il Sole 24 Ore

More documents

Recommendations

Info

78 PCB settembre 2012 La seconda è in qualche caso teoricamente percorribile, ma praticamente troppo costosa e per lo più illogica. L’unica via realisticamente percorribile è re-ingegnerizzare il processo produttivo, il che vuol dire intervenire sul setup delle macchine e sulle modalità del loro utilizzo, magari cambiando quelle non adeguate allo scopo; istruire meglio il personale, migliorare la scelta e il controllo del materiale di base; migliorare l’ambien- te operativo o apportare modifiche al flusso produttivo. Se il processo è sotto controllo, l’SPC continuerà a costituire l’elemento portante per un miglioramento continuo della produttività e della qualità che soggiace a una evoluzione dinamica che si sviluppa nel tempo. Processo e tracciabilità Operativamente è necessario identificare univocamente il percorso del prodotto lungo lo snodarsi del processo produttivo, ovvero stabilire la piena tracciabilità. Tracciabilità significa perfetta corrispondenza e uguale rappresentatività tra condizioni operative subite e caratteristiche misurate sul prodotto. Diversamente non si potrebbe efficacemente identificare e ottimizzare i parametri essenziali del processo. Il campione deve inoltre essere rappresentativo, cioè essere su scala ridotta una copia fedele della realtà che si vuole indagare. Ogni elemento campione deve avere la stessa probabilità di essere selezionato, pena la mancanza di rappresentatività. Il processo è un sistema complesso al cui interno si individuano diversi livelli di gerarchia spaziale e temporale. Questo presuppone che la raccolta dati avvenga considerando diversi fattori di stratificazione, infatti l’output del processo è identificato da più caratteristiche, di cui alcune correlate tra loro. I fenomeni casuali che intervengono La piramide delle azioni documentali che accompagnano e certificano le varie fasi della qualità su un processo sono collocati a diversi livelli ed esercitano influenze differenti sull’output finale. I fenomeni variano nel tempo e nello spazio per cui la raccolta dati deve essere progettata con l’obiettivo di individuare il peso delle due componenti e di conseguenza focalizzare la componente prioritaria. X-Chart e R-Chart Si dice che non tutti i numeri possiedano la dignità del dato statistico, cioè non tutti i valori collezionabili in produzione possiedono la giusta valenza per essere rappresentativi del processo. Un dato risulta essere tanto più significativo, quanto più è ricco di informazioni. Per conoscere un processo occorre raccogliere dati che siano effettivamente ricchi di informazione. Nella carte di controllo è evidenziata una linea centrale di riferimento che rappresenta un indicatore della caratteristica di prodotto o di parametro di processo, cui si riferiscono tutti i dati introdotti. Ci sono inoltre due limiti, uno inferiore e uno superiore, che indicano i valori minimo e massimo accettabili per la stima dell’indicatore, cioè separano le variabili ordinarie dagli eventi straordinari. Ogni punto che cade all’esterno dei limiti è considerato l’indicatore di un evento straordinario, generatore di difettosità estraneo al processo, che di conseguenza richiede l’attivazione di un’azione correttiva. Le carte di controllo sono strumenti che hanno lo scopo di stabilire se una qualunque caratteristica qualitativa o quantitativa, misurata attraverso un prescelto indicatore statistico, si mantiene o meno in uno stato di controllo. Un processo è nel suo stato di controllo quando si riscontra la perfetta conformità della caratteristica considerata con le specifiche stabilite per quella caratteristica. Quando la caratteristica da controllare è misurabile, le carte di controllo maggiormente utilizzate sono la X-Chart e la R-Chart, che utilizzate nell’insieme caratterizzano adeguatamente il processo. X -Chart controlla la media della caratteristica di processo evidenziandone le variazioni. Il valore di riferimento può essere derivato da dati storici, piuttosto che fissato in base agli obiettivi da raggiungere. Anche il tracciato dei limiti superiore e inferiore deve seguire la stessa logica. R-Chart controlla la variabilità della caratteristica di processo e si costruisce con modalità analoghe alla precedente. Ricondotto il processo sotto controllo, la fase successiva consiste nel produrre con caratteristiche che rispecchino le specifiche date. Lo studio della capacità del processo dà una misura del livello di conformità dello stesso alle specifiche di progetto. Quanto più centrato sarà il processo, tante più saranno le possibilità che il prodotto esca con le caratteristiche aderenti alle specifiche di progetto. Molte volte è importante controllare la produzione mediante il monitoraggio delle difettosità. Il diagramma di Pareto ordina i dati raccolti, relativi ai vari difetti, per frequenza di accadimento o per ordine di costo. Questa rappresentazione aiuta a decidere l’ordine gerarchico con cui affrontare la soluzione dei problemi.
Visita il sito www.elettronicanews.it e sfoglia on-line la precedente edizione Il 2012 sarà l’anno della seconda edizione della Guida all’acquisto Ci sarai anche tu? Guida all’acquisto Attrezzature e materiali per l’elettronica Electronics Equipment and Materials Circuiti stampati PCB Strumenti e macchine ricondizionate Refurbished tool and machines Il progetto di “Guida all’acquisto”, organizzato dalla redazione di PCB Magazine, si basa sulla richiesta sempre più frequente da parte del mercato dell’elettronica di raccogliere in un unico manuale l’elenco delle categorie e dei settori merceologici che caratterizzano il mercato della produzione e della distribuzione elettronica in Italia. Visita il sito www.elettronicanews.it o mettiti in contatto all’indirizzo redazione.pcb@ilsole24ore.com
Page 1:
IL SOLE 24 ORE S.p.A. - Sede operat
Page 5 and 6:
Preoccupazioni condivise ▶ EDITOR
Page 7 and 8:
speciale prodotti Soluzioni di alta
Page 9 and 10:
Soluzioni per aziende di successo.
Page 12:
12 PCB settembre 2012 ▶ ULTIMISSI
Page 16 and 17:
16 PCB settembre 2012 Atmosfere…
Page 18 and 19:
18 PCB settembre 2012 Tutto sul col
Page 20 and 21:
20 PCB settembre 2012 ▶ SPECIALE
Page 22 and 23:
22 PCB settembre 2012 Il maggior li
Page 24 and 25:
24 PCB settembre 2012 ▶ SPECIALE
Page 26 and 27:
26 PCB settembre 2012 Questa necess
Page 28 and 29: 28 PCB settembre 2012 ▶ SPECIALE
Page 30 and 31: Componenti comuni e dimensioni del
Page 32 and 33: 32 PCB settembre 2012 la in uso. Pe
Page 36 and 37: Il reparto produttivo di COE 36 PCB
Page 40 and 41: 40 PCB settembre 2012 Fig. 2 - SM47
Page 44 and 45: li dispone all’interno delle guid
Page 48: Fig. 2 - Centraggio ottico di quatt
Page 54 and 55: 54 PCB settembre 2012 Fuzion 37, ul
Page 58 and 59: 58 PCB settembre 2012 Testa di mont
Page 62 and 63: 62 PCB settembre 2012 ▶ TECNOLOGI
Page 64: 64 PCB settembre 2012 Con questa te
Page 67 and 68: Cosa intende dire con la frase “a
Page 69 and 70: Il sito per i professionisti delle
Page 71 and 72: assemblaggio dei PCB in un’unica
Page 73 and 74: Per ridurre i difetti di tombstone,
Page 75 and 76: Tabella 1 - Carta che riporta le to
Page 77: quanto prima possibile, per ridurre
Page 81 and 82: Fabbricanti di circuiti stampati
Page 83: swww.it Da 20 anni siamo il tuo par
show all

PCB09_Copertina (200x267)_OK.indd - B2B24 - Il Sole 24 Ore

Create successful ePaper yourself

Delete template?

Save as template?