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72 PCB settembre 2012
▶ TECNOLOGIE - PROFILI TERMICI
SPC in rifusione
Per ottenere la corretta formazione del giunto
di saldatura, la crema saldante deve essere
riscaldata e portata alla rifusione secondo
un ben preciso profilo termico stabilito in base
alle caratteristiche della crema, del pcb
e dei componenti
di Paolo Paolucci
Il profilo termico è la rappresentazione
dell’andamento della temperatura
all’interno del tunnel di
rifusione in funzione del trascorrere del
tempo. In alcune situazioni, potrebbe
verificarsi che il profilo si trovi fuori
specifica, anche se il controllo del forno
non rileva situazioni anomale.
Per molto tempo si è considerata
la rifusione come una delle operazio-
ni meno critiche dell’intero processo,
dedicando poche risorse al controllo
delle prestazioni dei forni e dei profili
termici. Un processo termico fuori
controllo spesso non è intercettabile
al primo controllo della scheda,
ma la sua precaria affidabilità si rivela
nel tempo.
Una fase liquida troppo lunga può
accentuare la crescita dell’intermetal-
lico, così come la temperatura troppo
elevata durante la prima passata
di una doppia rifusione, aumentando
in questo caso anche il livello di
ossidazione. Ci sono poi problemi di
popcorning e di tombstoning.
Il tombstone è uno dei difetti più
comuni quando si saldano componenti
passivi; consiste nel sollevamento di
un’estremità del componente dovuta a
forze di rifusione non bilanciate.
Per i piccoli chip l’equilibrio tra
lega rifusa, substrato e componente
è molto delicato e può essere rotto
da piccole differenza nella saldabilità
dei terminali o se le due estremità
iniziano a rifondere in tempi diversi.
La tensione superficiale che agisce
sui terminali del componente, se non
equilibrata, è sufficiente a sollevarlo;
le dimensioni ridotte dei componenti
attuali (0402 o 0201), aumentano
l’importanza della tensione superficiale
nell’evitare la possibilità che si
manifesti il tombstone.