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Fig. 2 – Centraggio<br />
ottico di quattro<br />
componenti<br />
48 PCB settembre 2012<br />
per apprendere un nuovo modello, eliminando<br />
la necessità di schede o dati<br />
CAD. <strong>Il</strong> campione viene fotografato<br />
e l’utente può identificare le caratteristiche<br />
direttamente sullo schermo.<br />
Paraquda e Cobra dispongono anche<br />
di una telecamera che memorizza automaticamente<br />
le posizioni dei caricatori<br />
e il centro del componente per<br />
effettuare il pick-up. Inoltre, un sensore<br />
sul vacuum consente di apprendere<br />
l’altezza del pick-up automaticamente<br />
e rilevare l’eventuale perdita<br />
del componente dopo il centraggio<br />
sulla camera.<br />
Grazie a queste caratteristiche le<br />
nuove tipologie di componenti non sono<br />
più un problema e gli utilizzatori di<br />
prodotti Essemtec possono essere certi<br />
che le loro Pick & Place saranno sufficientemente<br />
flessibili per gestire qualsiasi<br />
componente speciale richiesto dal<br />
cliente.<br />
Libertà di scelta del substrato<br />
In passato i pcb erano quasi esclusivamente<br />
rettangolari, ma oggi un substrato<br />
può avere qualsiasi forma soprattutto<br />
nelle applicazioni LED dove il substrato<br />
è parte del prodotto mentre la forma, lo<br />
spessore, il materiale e la resistenza alla<br />
flessione possono differire da prodotto<br />
a prodotto. Una Pick & Place moderna<br />
deve essere in grado di gestire tutto ciò e<br />
Essemtec garantisce, con le sue macchine,<br />
di potere piazzare i componenti praticamente<br />
ovunque. Ad esempio, si possono<br />
piazzare chip in cavità profonde di<br />
circuiti stampati complessi o sulla parte<br />
superiore di un substrato molto alto.<br />
È inoltre possibile applicare piani vacuum<br />
da montare su circuiti flessibili o fogli<br />
capton. L’assemblaggio 3D è una tecnologia<br />
in rapido sviluppo che permette<br />
di montare i componenti su diversi livelli,<br />
anche con diverse angolazioni.<br />
Fig. 3 – La Paraquda prevede un touch screen che agevola le operazioni di<br />
controllo della macchina<br />
Tali applicazioni 3D-MID (Molded<br />
Interconnect Device) si trovano nel settore<br />
dell’illuminazione, nell’industria<br />
automobilistica, nelle applicazioni mediche<br />
e nel ramo dei sensori. Per questi<br />
settori, Essemtec ha sviluppato Hydra,<br />
una Pick & Place 3D equipaggiata con<br />
robot multi-asse, una testa di dispensazione<br />
e un dispositivo di curing con luce<br />
UV. La macchina Hydra è costruita<br />
sulla stessa base della Paraquda, pertanto<br />
è configurata con il software ePlace,<br />
utilizza gli stessi caricatori e gode di alta<br />
velocità, precisione e flessibilità.<br />
P&P con funzionalità estese<br />
La flessibilità delle macchine di<br />
Essemtec consente di andare oltre la loro<br />
funzione principale. Le opzioni permettono<br />
alla macchina di dispensare<br />
colla o pasta saldante, misurare i valori<br />
elettrici dei componenti o montare<br />
componenti through-hole. <strong>Il</strong> software<br />
ePlace offre molte interfacce e varie<br />
possibilità di integrazione. Per esempio,<br />
i dati CAD possono essere importati<br />
via rete e i dati di produzione possono<br />
essere trasmessi a un sistema EPR.<br />
Soluzioni personalizzate<br />
Le macchine Essemtec sono spesso<br />
configurate e personalizzate in base alle<br />
richieste specifiche dei clienti. Mentre<br />
parte dell’hardware e del software della<br />
macchina sono adattati per compiti<br />
specifici, la base macchina rimane standard.<br />
In questo modo i clienti possono<br />
beneficiare di costi minimi di sviluppo,<br />
di una macchina e un software affidabile<br />
e di pezzi di ricambio standard.<br />
La piattaforma Paraquda ha dimostrato<br />
di essere altamente adattabile ed è<br />
stata utilizzata per molte soluzioni, come<br />
ad esempio per la nuova serie di dosatori<br />
ad alta velocità Scorpion.<br />
i-tronik<br />
www.itronik.it