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Un ulteriore incremento di produttività
si ottiene dall’utilizzo dei tape
feeder ZS, azionati elettricamente
consentono un veloce cambio mentre
la macchina è in funzione. Sono intercambiabili
tra il lato frontale e quello
posteriore, garantendo un incremento
di velocità pari al 30-40% rispetto alla
precedente generazione.
Serigrafi ca a doppio
convogliatore
La serigrafi ca YSP20 è a doppio
stadio, doppio convogliatore e doppio
stencil. Queste peculiarità gli consentono
di raggiungere un tempo ciclo
di soli cinque secondi. Questo nuovo
concetto introdotto in serigrafi a consente
di avere il cambio di produzione
senza fermo macchina, un processo
asincrono o un processo parallelo
su codici diversi.
YSi-X il sistema di ispezione
multifunzione
In un unico sistema Yamaha ha
concentrato l’ispezione dei pcb mediante
la tecnologia X-ray 2D e 3D,
il controllo ottico e con raggio laser.
Questo sistema ibrido di ispezione
può attivare i diversi dispositivi per
la verifi ca più appropriata sole nelle
aree di interesse. La laminografi a
computerizzata consente un’ispezione
3D reale che è possibile realizzare
contemporaneamente con l’ispezione
ottica. La cattura delle immagini 3D
avviene con tecnica pulsata, in meno
di quattro secondi sono verifi cate sia
le sezioni orizzontali che verticali.
La bassa potenza della sorgente
pulsata a raggi x consente di allungare
notevolmente il tempo di vita tanto
della sorgente quanto del detector.
Per esempio utilizzando il sistema 24
ora al giorno, tutti i giorni, si potrebbe
contare su una durata di vita di almeno
quattro anni.
La telecamera del sistema AOI
monta lenti telecentriche e lavora con
illuminazione RGB disposte su tre
angolazioni.
La terza dimensione di questo sistema
ibrido di ispezione è dato dal
sensore laser che lavorando con la
triangolazione permette di valutare la
co-planarità dei terminali o la planarità
dei componenti area array.
Loop chiuso sui difetti
di produzione
Tutti i sistemi di ispezione sono
in qualche misura capaci di trovare
e rilevare i difetti nati nelle varie
fasi dell’assemblaggio, la diff erenza
sta poi nella capacità nell’identifi -
carne la sorgente.L’opzione software
del Quality Assistant allerta immediatamente
l’operatore su eventuali
problemi riscontrati, indirizzandolo
sul sistema, sul componente, sul feeder,
sulla testa o sul nozzle di pickup
interessato. Questa soluzione lavora
realmente, in tempo reale, per minimizzare
il numero dei difetti che in-
Fig. 2 - La YC8, sistema
per il montaggio superfi ciale
di componenti odd shape
Fig. 3 - La Yamaha YSM40, macchina
per il montaggio superfi ciale specifi ca
per schede ad alta densità
cidono sulla qualità del pcb prodotto,
invece di limitarsi semplicemente ad
individuarli.
Innovazione di processo
Massimizzare al meglio il piazzamento
di componenti pesanti, di
grosse dimensione o di tipo odd shape
nel processo di montaggio SMT (o
con inserzione a pressione) è compito
del sistema YC8. Sviluppato su base
modulare è capace di movimentare
componenti con dimensioni di
100x100 mm e con altezza 45 mm,
pesanti fi no a un kg.
Questo sistema rende possibile, con
la stessa precisione e accuratezza connaturata
agli altri modelli Yamaha,
automatizzare processi che sistemi
convenzionali non avrebbero la capacità
di gestire. Sono per esempio posizionati
i moduli di potenza utilizzati
sia su macchine elettriche che ibride,
piuttosto che grossi connettori a
inserzione che richiedono ragguardevoli
pressioni per il montaggio, o
shielding per dispositivi di telecomunicazione
o per tablet.
Yamaha
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PCB settembre 2012
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