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Le teste in linea sono quelle maggiormente adottate dai costruttori di P&P;
possono essere a due, quattro o sei
Ai fi ni funzionali ha progressivamente
assunto un’importanza primaria
anche il software di programmazione
e di gestione del sistema, che attraverso
un’interfaccia grafi ca evoluta
consente di spaziare dall’importazione
dei dati CAD al bilanciamento di
linea. Tra le varie funzioni sviluppate,
assume particolare rilevanza quella
del riconoscimento ottico dei componenti
fi nalizzato allo sviluppo della
libreria, che consente un abbattimento
notevole dei tempi di programmazione.
La tendenza di mercato
Molti prodotti destinati alle telecomunicazioni,
all’information technology
e al settore auto sono caratterizzati
da un aumento delle funzioni
e contemporaneamente da una diminuzione
dimensionale. Questi mutamenti
nelle caratteristiche funzionali
e dimensionali inducono di conseguenza
una miniaturizzazione dei
componenti e del substrato. La tendenza
alla miniaturizzazione dei componenti
trova un limite nella capacità
di manipolazione delle pick and place,
che comunque negli ultimi dieci anni
hanno raddoppiato e triplicato l’accuratezza
di piazzamento.
La diff erenziazione dei prodotti
cresce e contemporaneamente diminuisce
il time-to-market. La competizione
soff erta a livello internazionale
vede vincenti quelle aziende capaci
di off rire il prodotto migliore, diff erenziato
per fasce di consumatori, con
la più alta velocità di innovazione.
In questo contesto appare evidente
come la fl essibilità dei sistemi di
produzione diventi un requisito fondamentale.
È sempre più nella norma
per la produzione elettronica europea,
e lo sta diventando anche negli
Stati Uniti, che le priorità cambino
rapidamente, che la produzione riguardi
piccoli e medi volumi.
Indipendentemente dal nostro
mercato domestico, i produttori di
P&P si vedono costretti a sviluppare
piattaforme con architettura modulare,
con prestazioni che si possano ampliare
mediante l’aggiunta di dispositivi
nuovi o supplementari, in altre
parole sono chiamati a sviluppare sistemi
scalabili.
Disponendo di sistemi di piazzamento
poco fl essibili, lo sbilanciamento
tra l’attività di produzione
(puro piazzamento del componente)
e tempo di set-up cresce, impennandosi
in presenza di una diminuzione
del volume dei lotti da assemblare.
Scende il valore del pitch
dei componenti
I componenti passivi stanno r
aggiungendo il limite minimo,
definibile fisiologico, di producibilità.
Il case 0201 (dimensione 0,6 x
0,3 mm) con buone probabilità rimarrà
il componente discreto più piccolo
per applicazioni standard.
Ulteriori riduzioni oltre lo 01005
(0,4 x 0,2 mm), dovranno essere fatte
ricorrendo all’inserimento dei passivi
direttamente nei substrati, mediante
la tecnologia embedded.
Studi avanzati prevedono anche
l’integrazione dei componenti passivi
all’interno di un componente
provvisto di bump di connessione,
sullo stile dei componenti area
array. Questi, come dimostra
il sempre più frequente ricorso
all’utilizzo dei BGA, stanno guadagnando
terreno su una larga fascia
di utilizzatori.
Nei componenti provvisti della
classica piedinatura laterale come
i QFP, il passo minimo rimane
presumibilmente lo 0,3 mm anche
se il più diffuso nella pratica è
il passo 0,4 mm perché molto meno
delicato da maneggiare in produzione.
L’accuratezza di piazzamento per
i componenti passivi è passata dai
150 micron del 1996 agli attuali
50 micron; limite sceso da 75 a
40 micron per i circuiti integrati e
addirittura da 50 a 10 micron per i
fl ip-chip (vedi Tabella 1).
Tabella 1
Componente Largh. Lungh.
0603 1,5 mm 0,8 mm
0402 1 mm 0,5 mm
0201 0,6 mm 0,3 mm
01005 0,4 mm 0,2 mm
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