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höheren Bindungsenergien der Adsorbatkomponente der Sauerstoffemissionslinie zugeordnet<br />

werden. Die Emissionsline des Cu2p 3/2 verschwindet schon nach dem ersten Depositionsschritt<br />

vollständig, während die Emissionslinien von In3d 5/2 und Se3d noch bis zu 5 nm Schichtdicke<br />

zu erkennen sind. Die S2p Emissionslinie ist schon bei dem ersten Depositionsschritt gut zu sehen.<br />

Diese Beobachtungen deuten auf eine höhere Schichtdicke als die abgeschätzten 1 nm hin.<br />

Die Emissionslinie von Se3p zeigt für das reine CIGS keine Asymmetrie, wie bei den CBD-Proben<br />

beobachtet. Sowohl die Bindungsenergien des CIGS als auch die des Puffermaterials verschieben<br />

sich mit zunehmender Pufferdicke zu höheren Bindungsenergien. Das Valenzbandmaximum von<br />

CIGS liegt zu Beginn bei 0.3 eV, das Valenzbandmaximum der dicken RF-ZnO 0.45 S 0.55 Schicht bei<br />

1.9 eV.<br />

In Abbildung 5.25 ist die Entwicklung der Bindungsenergie der Emissionslinien beim Sputtertiefenprofil<br />

für die Grenzfläche CIGS/RF-ZnO 0.45 S 0.55 zu sehen. Bei Betrachtung der O1s Emissionslinie<br />

ist schon vor dem Sputtern deutlich eine Oxidkomponente bei niedrigen Bindungsenergien<br />

als Schulter zu erkennen. Dies lässt im Vergleich zu der CBD-ZnO 0.4 S 0.6 Probe auf einen höheren<br />

Sauerstoffanteil in der ZnO 1−x S x Schicht schließen. Außerdem verschwindet nach einigen Sputterschritten<br />

die Hydroxidkomponente bei höheren Bindungsenergien vollständig, was bedeutet,<br />

dass das Hydroxid von Oberflächenadsorbaten und nicht aus der Schicht stammt.<br />

Die Emissionslinien des CIGS tauchen nach 2025 s Sputterzeit auf. Hierbei sind im weiteren Verlauf<br />

des Sputtertiefenprofils bei den Emissionslinien von Ga2p 3/2 , In3d 5/2 und Se3d metallische<br />

Komponenten als Schultern an der Hauptemissionslinie zu erkennen.<br />

Sowohl die Bindungenergien des Puffers als auch des CIGS fallen zunächst innerhalb weniger<br />

Sputterschritte zu niedrigeren Bindungsenergien ab um dann einen konstanten Verlauf<br />

zu zeigen. Die Bindungsenergien des Puffermaterials verschieben beim Auftreten der Emissionslinien<br />

des CIGS Absorbers zu höheren Bindungsenergien. Das Valenzbandmaximum des<br />

RF-ZnO 0.45 S 0.55 Puffers beträgt zu Anfang des Sputtertiefenprofils 2 eV und das Valenzbandmaximum<br />

des CIGS Absorbers nach dem letzten Sputterschritt 0.23 eV.<br />

Nach dem Beenden des Experiments verbleibt eine Intensität für die Emissionslinien von<br />

Zn2p 3/2 und von O1s erhalten. Die erzielte Sputtertiefe liegt bei 46 nm. Dies lässt die Diffusion<br />

von Zn und O in den CIGS-Absorber nicht vollständig ausschließen. Nakada et al. fanden<br />

eine 30 nm tiefe Zn Diffusion und eine 10 nm tiefe S Diffusion in CIGS ausgehend von einer<br />

CBD-ZnOS Schicht [211]. Beim Sputtern von ZnO 1−x S x wird durch die höhere Temperatur und<br />

die Natur des Sputterprozesses eine größere Eindringtiefe der Elemente und eine höhere Konzentration<br />

erwartet.<br />

Die aus dem Grenzflächenexperiment und dem Sputtertiefenprofil resultierende Bandanpassung<br />

ist in Abbildung 5.26 dargestellt. Das im Grenzflächen-Experiment gezeigte Valenzbandmaximum<br />

von RF-ZnO 0.45 S 0.55 weist den schon zuvor bei den CBD-ZnO 0.4 S 0.6 Proben beobachteten<br />

Verlauf auf. Hierbei liegen die Werte für die Anionen, sprich Sauerstoff und Schwefel bei niedrigeren<br />

Energien. Das Valenzbandmaximum vom CIGS zeigt einen qualitativ anderen Verlauf<br />

94 5 Röntgen-Photoelektronenspektroskopie

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