In Fonderia 1 2024

TECNICO
Organico/Organic
• Migliori prestazioni nell’AM/Better performance in AM
• Migliore precisione nello stampaggio
Better precision in moulding
• Migliore CO2 footprint dei leganti con etichette più
“virtuose”/Better CO2 footprint of binders with more
“virtuous” labels
• Migliore gestione del materiale rigenerato
Better management of regenerated material
Inorganico/Inorganic
• Migliori prestazioni nello stampaggio e nella fase di
post curing
Better performance in moulding and post curing
• Migliore stabilità termica/Better thermal stability
• Migliore resistenza alla reidratazione in stoccaggio
Better resistance to rehydration in storage
Fig. 13 - La R&D alla base del miglioramento dei Sistemi leganti (organici ed inorganici) per l’AM.
Fig. 13 - The R&D underlying the improvement of binding systems (organic and inorganic) for AM.
13
Congresso Assofond 2022- Sessione Tecnica
leganti. Ambiamo a presentare una resina senza
etichette nel prossimo futuro (Fig. 13).
Il legante inorganico è sul mercato da un tempo
relativamente breve, nonostante questo, molto
è stato fatto negli ultimi anni. Confidiamo quindi
nell’ulteriore miglioramento nel campo della resistenza
meccanica e della scorrevolezza dell’impasto.
L’estensione dell’utilizzo di questi leganti inorganici
ai materiali ferrosi è in fase di sviluppo avanzato.
Ci siamo inoltre focalizzati sul miglioramento delle
prestazioni nel campo della resistenza all’umidità
o dell’uso delle vernici all’acqua, convinti che
nel medio termine presenteremo interessanti
soluzioni.
H.A. insieme ai partners, produttori di macchine
per AM, spera di aver reso lo stato dell’arte dei
leganti per la stampa 3D più comprensibile.
RINGRAZIAMENTI
Un sentito ringraziamento al collega di HA Germania
Holger Barth, PM Additive Manufacturing,
per la notevole disponibilità e il costante aiuto. •
Matteo Rossetto, HA Italia
Holger Barth, HA Group.
Questo articolo è stato inviato dall’autore dietro
richiesta della redazione di “In Fonderia” e selezionato
fra le presentazioni del 36° Congresso
Tecnico di Fonderia, organizzato da Assofond il
17, 18 e 21, 22 novembre 2022.
binders. We aim to present a resin without labels
in the near future (Fig. 13).
The inorganic binder has been on the market for
a relatively short time, yet despite this, much has
been done in recent years. We therefore trust in
further improvement in the field of mechanical
resistance and smoothness of the mixture.
The extension of the use of these inorganic binders
to ferrous materials is at an advanced stage
of development.
We also focused on improving performance
in the field of moisture resistance or the use of
water-based paints, confident that we will be
presenting interesting solutions in the medium
term.
Together with its partners, manufacturers of
AM machines, H.A. hopes to have made the
state of the art of 3D printing binders more understandable.
ACKNOWLEDGEMENTS
Heartfelt thanks to our colleague from HA Germany
Holger Barth, PM Additive Manufacturing,
for his remarkable constant willingness to help. •
Matteo Rossetto, HA Italia
Holger Barth, HA Group
This paper is an invited submission to “In Fonderia”
selected from presentations at the 36th
Foundry Technical Congress, organized by the
Italian Foundry Association on the 17, 18, and 21,
22 November 2022.
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In Fonderia