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III WVC 2007 - Iris.sel.eesc.sc.usp.br - USP

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<strong>WVC</strong>'<strong>2007</strong> - <strong>III</strong> Workshop de Visão Computacional, 22 a 24 de Outu<strong>br</strong>o de <strong>2007</strong>, São José do Rio Preto, SP.imagens e se utiliza, basicamente, dos seguintes elementos[1]: a) dispositivo optoeletrônico para formação deimagens (tipicamente, uma câmera CCD), b) hardware deaquisição de imagens, c) fontes de iluminação e d)algoritmos de visão computacional para emular as funçõesde avaliação.Os algoritmos de visão computacional implementam osprocessos responsáveis pela avaliação da imagem quepermitem verificar se a placa de circuito impresso estámontada de acordo com as especificações de projeto.Com relação às placas montadas, os problemasencontrados podem ser divididos nas seguintes categorias:defeitos de componentes ou placas, defeitos de inserção edefeitos nas terminações. Dentre os problemas mai<strong>sc</strong>omuns de inserção de componentes destacam-se:ausência, inversão ou desalinhamento de componentes eimperfeições na soldagem.Conforme se pode observar na figura 1, imagens deplacas montadas contêm uma grande variedade de padrõesmenos regulares que os apresentados pelas placas nuas(sem componentes) – o que torna o seu processo deinspeção visual automática bastante complexo.Figura 1 - Defeitos típicos de placas de circuito impressomontadas: a) Inversão b) Desalinhamento c) Ausência [5]2.2. Trabalhos relacionadosA inspeção de uma placa montada é realizada em duasetapas: inspeção de componentes e inspeção de solda [2].Em cada uma dessas etapas, a inspeção pode ser realizadautilizando-se imagens 2D, capturadas por câmeras ou<strong>sc</strong>anners, ou 3D, utilizando-se luz estruturada ouiluminação com ângulo de incidência controlado [5].A inspeção de componentes utilizando imagens 2D(foco deste trabalho), é normalmente realizada aplicandoseum conjunto de algoritmos de processamento e análisede imagens que procuram identificar os defeitos da placa apartir de comparações com uma imagem-referência.A técnica mais elementar – image subtraction – para seidentificar diferenças entre imagens, consiste em seconfrontar a imagem avaliada com uma imagemreferência,pixel a pixel, gerando-se como resultado adiferença entre as duas imagens; a presença de artefatosde dimensões apreciáveis na imagem-diferença seriamindícios de defeitos. Uma outra maneira tambémrelativamente simples de se identificar eventuaisdi<strong>sc</strong>repâncias entre a imagem referência e a imagemavaliada consiste em se aplicar a técnica de templatematching [6], mediante a qual se compara a imagem emavaliação com um número maior de templates, o queproporciona alguma tolerância a ruído. Esse método, noentanto, vem a falhar quando existem pequenas variaçõe<strong>sc</strong>ausadas por diferenças de iluminação, desalinhamentodos componentes e outros ruídos. Outra limitação destaúltima técnica reside na necessidade de se utilizar umagrande quantidade de imagens-referência, o que torna oprocesso dispendioso em relação ao esforçocomputacional. Em complemento às técnicas citadas,operações de morfologia matemática [7] podem seraplicadas para eliminar pequenas variações que poderiamser apontadas erroneamente como defeitos, e, também, afim de realizar operações de medição e de inspeção detolerância [8] [9].Por causa das limitações inerentes às técnicas decomparação pixel a pixel, têm se desenvolvido métodosque procuram extrair informações de mais alto nível daimagem. Neste caso não são extraídos diretamente valoresde tons de cinza dos pixels da imagem, mas sim dadosestatísticos desses valores [10] [11]. Nessa abordagem,há uma forte tolerância a ruídos, possibilitando que setrabalhe com considerável variação de luminosidade naaquisição das imagens.Cootes et al. [10], por exemplo, verificam a presençade determinado componente em uma imagem, e se talcomponente se encontra dentro de certa tolerância emrelação à posição e orientação ideais. Para tanto, calculamestatísticas relacionadas aos tons de cinza de imagensreferência,as quais são posteriormente confrontados comas estatísticas extraídas da imagem a ser inspecionada.Esses autores concluem que o método aplicado apresentamaior robustez que os métodos clássicos de comparaçãopixel a pixel (mesmo que estes considerem margens detolerância), por permitir uma considerável variação nostons de cinza entre a imagem-referência e as imagensposteriormente avaliadas.Abordagens utilizando técnicas de inteligênciaartificial também têm sido aplicadas na inspeção visual deplacas de circuito impresso. Mashohor, Evans & Arslan[12] [13] inspecionam placas montadas utilizandoalgoritmos genéticos para a identificação dos parâmetrosda transformação-afim que promove o alinhamento ótimodas imagens referência e teste, após o quê um simples199

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