Kurs- und Modulkatalog Nanotechnologie 2013/14 - LNQE - Leibniz ...

01.10.2013 Teil C: Verzeichnis der Kursbeschreibungen: Master
Aufbau- und Verbindungstechnik
Electronic Packaging
Dozent: Rissing
E-Mail: rissing@impt.uni-hannover.de
Ziel des Kurses:
Ziel des Kurses ist die Vermittlung von Kenntnissen über Prozesse und Anlagen, die der Hausung von Bauelementen
und der Verbindung von Komponenten dienen. Wesentlich ist die Beschreibung der Prozesse, die zu den
Arbeitsbereichen Packaging, Oberflächenmontage von Komponenten und Chip-on-Board zu rechnen sind. Die
Studierenden erhalten in diesem Kurs ein Verständnis für die unterschiedlichen Ansätze, die in der Aufbau- und
Verbindungstechnik bei der Systemintegration von Mikro- und Nanobauteilen zum Einsatz kommen.
Inhalt:
- Grundlagen der SMD-Technik
- Verfahren der COB-Technik
- Die-Bonden
- Wire-Bonden (Thermosonic, Thermokompressions- und Ultraschallbonden)
- Vergießen und Molden
- Advanced Packaging
Empfohlene Vorkenntnisse:
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Voraussetzungen:
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Literaturempfehlung:
Reichl: Direkt-Montage, Springer-Verlag, 1998.
Ning-Cheng Lee: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting, Newnes 2001.
Besonderheiten:
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Präsenzstudienzeit: 32h
Selbststudienzeit: 88h
Art der Prüfung: mündlich
Studienleistung:
V2/Ü1
LP: 4
SS
Empfohlen ab dem: 1. Semester
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