Elektronika 2009-11.pdf - Instytut SystemÃ³w Elektronicznych

More documents

Recommendations

Info

Literatura [1] Yamane M., Asahara Y.: Glasses for photonics. Cambridge University Press, 2000. [2] Agraval G.P.: Nonlinear fiber optics. Academic Press, Boston 1989. [3] Fournier J., Snitzer E.: The nonlinear refractive index of glasses. IEEE J. on Quantum Electronics, May 1974, vol. 10, issue 5, pp. 473-475. [4] Weber M.J.: Handbook of optical materials. CRC Press, New York, 2003. [5] Musikant S, Thompson B. J.: Optical materials. A series of advances, vol. 1, Marcel Dekker, New York, 1999. [6] Szwedowski A.: Materiałoznawstwo optyczne i optoelektroniczne. WNT, Warszawa, 1996. [7] Szwedowski A., Romaniuk R.: Szkło optyczne i fotoniczne, właściwości techniczne. WNT, Warszawa 2009. 128 ELEKTRONIKA 11/2009
Wpływ konstrukcji cyfrowych układów scalonych na generację zaburzeń elektromagnetycznych dr JULIUSZ SZCZĘSNY Instytut Technologii Elektronowej, Warszawa W artykule przedstawiono wyniki pomiarów emisji zmiennych pól EM w funkcji częstotliwości taktowania, generowanych przez układy scalone w formie matryc FPGA, zawierające często spotykane bloki funkcjonalne, rozmieszczone w różnych miejscach struktury półprzewodnikowej [1,2]. Opracowano w tym celu dwa projekty układów scalonych mających za zadanie mnożenie liczb w nieskończonej pętli programowej. Pierwszy z projektów wykorzystywał algorytm mnożenia kombinacyjnego a drugi sekwencyjnego. Projekty te były dodatkowo modyfikowane w celu zmiany liczby i topologii aktywnych bramek logicznych. Każdy projekt układu scalonego był implementowany do matrycy cyfrowej Xilinx typu XCV 800. Zmiany konfiguracji oraz liczby bloków funkcjonalnych wykorzystywanych przez każdy z projektów pozwoliły określić wpływ ich rozmieszczania na indukcyjność doprowadzeń, a tym samym na poziom generowanych zaburzeń. Układy pomiarowe Do badania wykorzystano matrycę cyfrową firmy Xilinx z rodziny Virtex, typu XCV 800. Jej podstawową zaletą w tego typu badaniach jest możliwość wielokrotnego programowania tzn. zmiany konfiguracji bloków logicznych za pomocą firmowego oprogramowania, zainstalowanego w zewnętrznym komputerze typu PC [3,4]. Matryca (800 000 bramek [5]) jest układem scalonym wielkiej skali integracji, wykonanym w technologii CMOS 0,22 µm z pięcioma poziomami metalizacji. Płytka obwodu aplikacyjnego została wykonana z laminatu jednowarstwowego i zawiera podstawowe obwody elektryczne i wyprowadzenia umożliwiające matrycy cyfrowej stabilną pracę i komunikację z zewnętrznymi urządzeniami. Sondy pomiarowe Do pomiarów emisji EM wykorzystano mikrosondę magnetyczną i elektryczną firmy Langer EMV-Technik. Mikrosonda elektryczna typu RF 2,5-2 przeznaczona jest do pomiarów zmiennych pól magnetycznych o częstotliwościach od 100 kHz do 1 GHz. Elementem czynnym jest tu pętla indukcyjna o średnicy około 0,5 mm. Małe rozmiary elementu czynnego tej sondy pozwalają na pomiary rozkładów składowej zmiennej pola magnetycznego emitowanego z niewielkiej powierzchni. Sonda elektryczna typu RF E05 przeznaczona jest natomiast do pomiarów składowych zmiennych pola elektrycznego w takim samym paśmie częstotliwości. Element czynny tej sondy ma wymiary 2 x8mm. Obydwie sondy zakończone są przewodem współosiowym i wtykiem BNC o impedancji 50 Ω. W celu zwiększenia czułości sond zastosowano szerokopasmowy przedwzmacniacz 20 dB typu PA 201. Wartości składowej magnetycznej i elektrycznej pola EM przedstawiono graficznie w jednostkach napięcia indukowanego w każdej z sond, gdyż firma Langer EMV-Technik nie udostępnia krzywych kalibracyjnych do używanych tu sond pomiarowych. Układ do pomiaru poziomu emisji pola EM Pomiary poziomu emisji składowej H i składowej E emitowanego pola EM przeprowadzono za pomocą sondy magnetycznej typu RF 2,5-2 i elektrycznej typu RF E05 wraz z przedwzmacniaczem typu PA 201 oraz cyfrowym oscyloskopem firmy LeCroy typu 9374L. W celu uniknięcia zafałszowywania wyników pomiarowych przez przypadkowe impulsy zewnętrzne, które w czasie pomiarów mogą przeniknąć do układu pomiarowego z sieci energetycznej lub otoczenia, każdy z pomiarów powtórzono około 100 razy i obliczono wartość średnią. Układ do pomiaru widma składowej H i E pola EM Układy do pomiaru widma częstotliwości składowych H i E pola EM składają się z omówionych wyżej sond pomiarowych wraz z przedwzmacniaczem, wirtualnego analizatora widma firmy EMC Master typu ST100W wraz z oprogramowaniem firmowym i komputera sterującego klasy PC. Pasmo pracy analizatora widma wynosi 0,15 MHz...1 GHz pokrywa się z pasmem pracy sond pomiarowych i przedwzmacniacza. Projekty układów scalonych Do badań poziomu generowanych zaburzeń opracowano dwa projekty układów scalonych do mnożenia liczb, wykorzystujące metodę kombinacyjną, zwaną również równoległą (projekty comb) i metodę sekwencyjną (projekty seq). Obydwa sposoby mnożenia liczb są często wykorzystywane w dużych projektach układów scalonych. Mimo tego, że wykonują to samo działanie matematyczne, różnią się stopniem skomplikowania struktury logicznej oraz szybkością działania. Metoda mnożenia kombinacyjnego charakteryzuje się większą szybkością działania niż metoda mnożenia sekwencyjnego, dlatego znajduje zastosowanie w projektach, w których wymagany jest krótki czas wykonania działań na liczbach. Metoda mnożenia sekwencyjnego jest zwykle wolniejsza, ale bardziej uniwersalna, gdyż daje się zrealizować w postaci pozwalającej wykonywać jeszcze inne działania arytmetyczne. Do opracowania projektu układów mnożących wykorzystano relatywnie niewielką liczbę bramek, dzięki czemu można było zaobserwować wpływ zmian rozmieszczenia i liczby bloków funkcjonalnych w obszarze matrycy cyfrowej na poziom generowanych zaburzeń [6,7]. Przy prowadzeniu badań porównawczych nie są istotne szczegóły dotyczące realizacji każdego z projektów. Ważne jest natomiast to, żeby we wszystkich badanych projektach układów scalonych były wykonywane modyfikacje według tych samych reguł. Dlatego w procesie kompilacji plików źródłowych wykorzystano standardowe procedury optymalizacji pod kątem minimalizacji liczby bloków funkcjonalnych i szybkości działania. Modyfikacje dotyczące zmniejszenia liczby aktywnych bloków, polegały również na usunięciu bloków I/O z badanych projektów. ELEKTRONIKA 11/2009 129
Page 5 and 6:
konstrukcje technologie zastosowani
Page 7 and 8:
Streszczenia artykułów • Summar
Page 9 and 10:
Page 11 and 12:
Page 13 and 14:
Medical pattern intelligent recogni
Page 15 and 16:
Fig. 2. Start graph Z and the set o
Page 17 and 18:
Both models are created of the basi
Page 19 and 20:
• in some cases in the methods of
Page 21 and 22:
4. Random operators: three types of
Page 23 and 24:
useful. In work [1] is stressed, th
Page 25 and 26:
Tabl. 1. Fuzzy sets of the objects,
Page 27 and 28:
In addition, one has to remember th
Page 29 and 30:
The correction of digital images ob
Page 31 and 32:
Tabl. 4. MD error before and after
Page 33 and 34:
tionship then determines which indi
Page 35 and 36:
this goal. A user’s public key au
Page 37 and 38:
a) will be or could be broken, or b
Page 39 and 40:
Ontology-based approach to scada sy
Page 41 and 42:
erarchy of vulnerability classes wi
Page 43 and 44:
and the set of tasks is divided int
Page 45 and 46:
tasks: T 0 , T 4 , T 5 , T 6 and T
Page 47 and 48:
According to presented function CSF
Page 49 and 50:
The efficient data authentication i
Page 51 and 52:
Fig. 3. Example run of three rounds
Page 53 and 54:
Fig. 2. Possible scenarios of data
Page 55 and 56:
e necessary, in worst case - also s
Page 57 and 58:
dicates the number of tasks at the
Page 59 and 60:
• information on their state come
Page 61 and 62:
• data regarding their identity (
Page 63 and 64:
k = 1, 2, ..., m and m is the numbe
Page 65 and 66:
more powerful statistical (algorith
Page 67 and 68:
Signal to Noise Ratio (PSNR). We pr
Page 69 and 70:
[23] W3C - Web Services Glossary -
Page 71 and 72:
Associated with every N-point M-dim
Page 73 and 74:
The SMS-B system architecture (Sour
Page 75 and 76:
Technika próżni i technologie pr
Page 77 and 78:
wniosku i w konsekwencji za rok 200
Page 79 and 80:
Poniżej przedstawiono krótki kome
Page 81 and 82: Wspomnienie Edward Leja (1937-2009)
Page 83 and 84: Zastosowanie technik immunoenzymaty
Page 85 and 86: z pasty węglowej, zaś odniesienia
Page 87 and 88: [33] Biani A., Centi S. Tombrlli S.
Page 89 and 90: Problemem bowiem w pracach instytut
Page 91 and 92: 1985 - Zdzisław Dorywalski 1986 -
Page 93 and 94: Rys. 4. Uroczyste wręczanie świad
Page 95 and 96: Imię i Nazwisko Patenty Wzory uży
Page 97 and 98: zadań określonych przez użytkown
Page 99 and 100: Ocena sugerowanych w ankiecie metod
Page 101: Zaprenumeruj wiedzę fachową 2010
Page 104 and 105: Radary pasywne - nowa technika radi
Page 106 and 107: c) stopniowo przesuwać jeden przeb
Page 108 and 109: W przypadku wykorzystania nadajnika
Page 110 and 111: kreślić to, że owale Cassiniego
Page 112 and 113: Dla każdego kierunku odbieranej fa
Page 114 and 115: chomych, które w ogólnym przypadk
Page 116 and 117: Rys. 19. Fragment zobrazowania SS3
Page 118 and 119: Zbigniew Czekała jest projektantem
Page 120 and 121: • wytypowaniu statków zobowiąza
Page 122 and 123: • używanie właściwego osprzęt
Page 124 and 125: W jednomodowym szklanym włóknie t
Page 126 and 127: Światłowody scyntylacyjne W środ
Page 128 and 129: Parametry materiałowe szklanego w
Page 130 and 131: 126 ELEKTRONIKA 11/2009
Page 134 and 135: Rys.1. Przebiegi testowe na wyprowa
Page 136 and 137: nież pasmo emisji od około 500 MH
show all

Elektronika 2009-11.pdf - Instytut SystemÃ³w Elektronicznych

Create successful ePaper yourself

Delete template?

Save as template?