Eliete Pereira - LEPTEN - Universidade Federal de Santa Catarina
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2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA 10Uma investigação experimental feita por Fletcher et al. (1990) teve como objetivoestudar a resistência macroscópica da junta aparafusada por meio <strong>de</strong> uma analogiaeletrolítica e <strong>de</strong>terminar o efeito <strong>de</strong> diferentes raios do parafuso, raios <strong>de</strong> contato, raios dotanque e espessuras da placa sobre a mesma. Um método numérico também foi<strong>de</strong>senvolvido e comparado com dados experimentais, obtendo-se boa concordância entreeles. Estes pesquisadores chegaram as seguintes conclusões: os métodos da analogiaeletrolítica e das diferenças finitas po<strong>de</strong>m ser utilizados para verificar precisamente aresistência macroscópica <strong>de</strong> uma junta aparafusada isolada. Já o método da analogiaeletrolítica po<strong>de</strong> ser utilizado para a <strong>de</strong>terminação da resistência <strong>de</strong> constrição para assoluções que atualmente não estão disponíveis na literatura. A resistência macroscópica dajunta é influenciada pelo parafuso, pelo raio externo da placa, pelo raio <strong>de</strong> contato e pelaespessura da placa. A resistência aumenta quando o raio do parafuso e o raio do tanqueaumentam, mas diminui quando o raio <strong>de</strong> contato e a soma das espessuras das placasaumentam.Lee et al. (1993) <strong>de</strong>senvolveram um mo<strong>de</strong>lo analítico para o mo<strong>de</strong>lo físico estudadoexperimentalmente por Fletcher et al. (1990). Os valores analíticos e experimentaisapresentaram uma boa comparação. Fundamentados nos resultados analíticos, elestambém <strong>de</strong>senvolveram uma correlação baseada nos parâmetros: raio do furo do parafuso,raio da placa, espessura da placa e raio <strong>de</strong> contato.Madhusudana et al. (1990), investigaram analiticamente a influência do tipo <strong>de</strong>distribuição <strong>de</strong> pressão na condutância <strong>de</strong> contato microscópica. A distribuição <strong>de</strong> pressão,corrigida por <strong>de</strong>terminado coeficiente, que <strong>de</strong>pen<strong>de</strong> do tipo <strong>de</strong> correlação <strong>de</strong> condutânciatérmica utilizada, foi integrada na área, entre o raio do furo do parafuso e o raio <strong>de</strong> contato.Várias formas <strong>de</strong> distribuições <strong>de</strong> pressão como: linear, parabólica e polinomial, foiconsi<strong>de</strong>rada. As diferenças nas condutâncias <strong>de</strong> contato das juntas resultantes das trêsformas <strong>de</strong> distribuição <strong>de</strong> pressão são da or<strong>de</strong>m <strong>de</strong> 5 a 10 %.Vogd (1990), em seu estudo apresenta resultados <strong>de</strong> condutância <strong>de</strong> contato parajunções aparafusadas, utilizando placas <strong>de</strong> alumínio 6061. Os parâmetros investigadosforam: a espessura das placas, a força axial aplicada na junta e o material interfacial damesma. Chegando a conclusão <strong>de</strong> que com o aumento da força axial aplicada os valorescondutância térmica aumentam, o efeito inverso é observado quando se aumenta aespessura da placa superior da junção (sendo a espessura da placa inferior mantidaconstante para todas as configurações dos testes), a diminuição da condutância térmicaentre as juntas é <strong>de</strong> aproximadamente <strong>de</strong> 10 3 [W/(m 2 K)]. A utilização <strong>de</strong> material interfacialna junta aparafusada causou um efeito <strong>de</strong> isolamento ao invés <strong>de</strong> ajudar a troca <strong>de</strong> calorentre as placas.