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Eliete Pereira - LEPTEN - Universidade Federal de Santa Catarina

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4 ANÁLISES DE DADOS 56e do tipo <strong>de</strong> material da placa. Aron e Colombo (1964) por sua vez notaram que a pressãomáxima não ocorre na região adjacente ao raio do furo do parafuso, mas sim um poucomais afasta <strong>de</strong>ssa região, este fenômeno também é verificado neste estudo.Observa-se claramente que os valores <strong>de</strong> condutância térmica nas regiões situadaslogo abaixo da cabeça do parafuso são maiores e <strong>de</strong>caem rapidamente na direção do raioexterno da junção. Isso era esperado, uma vez que a condutância <strong>de</strong> contato é proporcionalà pressão <strong>de</strong> contato. Este comportamento é verificado tanto para o parafuso com a cabeçamaior quanto com a cabeça menor. Como a maior <strong>de</strong>formação ocorre abaixo ao parafuso,este é o local on<strong>de</strong> ocorre maior contato entre as placas, possibilitando maior condutânciatérmica <strong>de</strong> contato.Tanto Vogd (1990) como Mittlebach et al. (1994), mostram que ao aumentar osníveis <strong>de</strong> força axial os níveis <strong>de</strong> condutância térmica <strong>de</strong> contato também aumentam, masas diferenças da condutância térmica <strong>de</strong>vido a força axial aplicada ten<strong>de</strong> a diminuir e seigualar nas regiões mais afastadas do furo do parafuso, esta característica não foi verificadaem todos os casos aqui estudados.No próximo capítulo serão apresentadas comparações dos dados <strong>de</strong> distribuição <strong>de</strong>pressão experimentais com os resultados <strong>de</strong> mo<strong>de</strong>los analíticos da literatura <strong>de</strong> distribuição<strong>de</strong> pressão, e uma comparação com um mo<strong>de</strong>lo proposto aqui. A partir do mo<strong>de</strong>lo<strong>de</strong>senvolvido, será calculada a condutância térmica <strong>de</strong> contato, utilizando a correlação <strong>de</strong>Yovanovich (1982) e Mikic (1974), as quais foram apresentadas no Capítulo II.

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