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Für die Dampfblasenkeimbildung ist die Oberflächenspannung der Lösung ebenso von
Bedeutung 28 .
Außerdem besitzt die Grenzflächenspannung einen entscheidenden Einfluß auf verfahrenstechnische
Prozesse, wie die Kristallisation und Lösung von Kristallen, die Zerstäubung,
Sprühtrocknung, Emulgierung und das Benetzungs- und Reinigungsverhalten.
Die ICUMSA empfahl, aufgrund der verfahrenstechnischen Bedeutung 1998 auf der 22.
Tagung in Berlin die Bestimmung der Oberflächenspannungen von Saccharoselösungen,
Melassen und Einzugsgütern.
Bisher sind Oberflächenspannungen nur von reinen Saccharoselösungen in der Literatur 29
dargestellt.
Diese Werte wurden berechnet unter Zuhilfenahme der bekannten Oberflächenspannungen
des Wassers und der von HIRSCHMÜLLER 30 angegebenen Oberflächenspannungen von
Saccharose-Wasser-Lösungen bei einer Temperatur von 21°C und Konzentrationen bis zu
62,7 g/ 100 g.
Für die Abhängigkeit von der Saccharosekonzentration gab SMOLENSKI die folgende
empirische Gleichung zur Berechnung der Oberflächenspannung von reinen Saccharoselösungen
an 31 :
σ
= σ + 0, 089 ⋅ c
H 2O
[N/m] (3.6.2)
In die Gleichung muß allerdings auch der Tabellenwert für Wasser bei gleicher Temperatur
zusätzlich zur Konzentration c eingesetzt werden.
Oberflächenspannungen von technischen Saccharoselösungen, wie Dicksaft und Zuckerhausprodukten
sind in der Literatur nicht verfügbar.
28 Verein Deutscher Ingenieure: VDI-Wärmeatlas Berechnungsblätter für den Wärmeübergang. VDI
Verlag 1991; S. Ha 2
29 Baloh, T.: Wärmeatlas für die Zuckerindustrie. Verlag M. & H. Schaper, Hannover 1975
30 Hirschmüller, H.: Principles of Sugar Technology. Hrsg.: P. Honig Bd. 1, Amsterdam 1953, 20
31 Werner, E.: Zuckertechniker-Taschenbuch. Verlag Dr. Albert Bartens, 1956, S.62/63