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Estudo de revestimentos cerâmicos sobre substrato metálico obtido

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Estabelecidas as condições <strong>de</strong> preparação das superfícies, <strong>de</strong> manutenção e<br />

controle da temperatura, investigou-se as condições operacionais que possibilitassem<br />

aumentar a taxa <strong>de</strong> <strong>de</strong>posição, para a obtenção <strong>de</strong> filmes mais espessos em um menor<br />

intervalo <strong>de</strong> tempo. As primeiras tentativas para aumentar a taxa <strong>de</strong> <strong>de</strong>posição foram no<br />

sentido <strong>de</strong> aproximar o <strong>substrato</strong> do alvo (distância <strong>de</strong> 5 a 7 cm); como resultado houve<br />

gran<strong>de</strong> variação da espessura do filme ao longo da superfície das amostras, além das<br />

mesmas estarem mais sujeitas ao impacto e à a<strong>de</strong>rência <strong>de</strong> salpicos (Figura 4.20).<br />

FIGURA 4.20 - Fotomicrografia obtida por MEV da seção transversal <strong>de</strong> uma amostra<br />

apresentando um salpico a<strong>de</strong>rido à camada cerâmica.<br />

Os filmes mais uniformes e com melhor acabamento superficial (Figura 4.21)<br />

foram <strong>obtido</strong>s quando os <strong>substrato</strong>s foram posicionados em uma distância <strong>de</strong><br />

aproximadamente 17 cm, em relação à fonte <strong>de</strong> vapor, máxima distância permitida pelas<br />

dimensões da câmara <strong>de</strong> vácuo. Para aumentar a taxa <strong>de</strong> <strong>de</strong>posição, a solução<br />

encontrada foi posicionar os <strong>substrato</strong>s o mais próximo possível da vertical, formada<br />

pelo feixe <strong>de</strong> elétrons, tomando-se o cuidado para que não ficassem na área <strong>de</strong><br />

incidência do mesmo.<br />

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