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Estudo de revestimentos cerâmicos sobre substrato metálico obtido

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Além da influência da temperatura e rugosida<strong>de</strong> do <strong>substrato</strong>, do efeito da<br />

rotação e da taxa <strong>de</strong> rotação, outras variáveis po<strong>de</strong>m ser introduzidas para a obtenção <strong>de</strong><br />

<strong>de</strong>terminados efeitos no <strong>substrato</strong>. Por exemplo, a oscilação do <strong>substrato</strong> ou oscilação<br />

no ângulo <strong>de</strong> incidência do fluxo <strong>de</strong> vapor permite a formação <strong>de</strong> uma estrutura em zigzag<br />

que po<strong>de</strong>ria reduzir a condutivida<strong>de</strong> térmica do revestimento [33, 47].<br />

2.7 Obtenção <strong>de</strong> Filmes por PVD<br />

A obtenção <strong>de</strong> filmes por evaporação é um processo empregado em diversos<br />

setores industriais. Para tanto, é utilizado um ambiente <strong>de</strong> vácuo e calor necessário à<br />

evaporação do material. O vapor forma uma nuvem <strong>de</strong> átomos ou moléculas que<br />

con<strong>de</strong>nsa como filme ou revestimento em um <strong>substrato</strong> mantido a uma dada<br />

temperatura. Quando em ambiente <strong>de</strong> vácuo, a temperatura <strong>de</strong> evaporação dos materiais<br />

é sensivelmente reduzida assim como a formação <strong>de</strong> óxidos e a incorporação <strong>de</strong><br />

impurezas no revestimento [35, 48].<br />

Normalmente, os filmes são <strong>de</strong>positados em pressões, no interior da câmara <strong>de</strong><br />

evaporação, da or<strong>de</strong>m <strong>de</strong> 13. 10 -3 Pa (10 -5 Torr) ou, no caso <strong>de</strong> <strong>revestimentos</strong> para<br />

aplicações especiais, pressões <strong>de</strong> até 13.10 -7 Pa (10 -9 Torr) po<strong>de</strong>m ser utilizadas. Nesses<br />

níveis <strong>de</strong> pressão, o número <strong>de</strong> colisões entre moléculas <strong>de</strong> vapor e gás residual é<br />

mínimo, garantindo um percurso retilíneo para a maioria <strong>de</strong>las, sendo possível colocar o<br />

<strong>substrato</strong> a distâncias <strong>de</strong> 10 a 50 cm da fonte [48, 49].<br />

Existem diversos métodos para se conseguir evaporação, como por exemplo, o<br />

aquecimento dos materiais por resistência elétrica, por arco elétrico, por rádio<br />

freqüência, por laser e por feixe eletrônico [48].<br />

Utilizando-se feixe eletrônico (2.19), os elétrons são acelerados através <strong>de</strong> um<br />

campo <strong>de</strong> 5 a 25 kV e focalizados, por meio <strong>de</strong> lentes magnéticas, na superfície do<br />

material a ser evaporado, eliminando os inconvenientes apresentados pelos outros<br />

métodos <strong>de</strong> aquecimento relacionados à reação do material com o cadinho <strong>de</strong> suporte e<br />

às baixas taxas <strong>de</strong> evaporação [48].<br />

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