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Estudo de revestimentos cerâmicos sobre substrato metálico obtido

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Em amostras <strong>de</strong> zircônia tetragonal, com orientação cristalográfica aleatória,<br />

tanto os picos (002) e (200) quanto os (004) e (400) são muito próximos, o que torna<br />

difícil separação em difratogramas <strong>de</strong> raios X. Czech e colaboradores [22] observam em<br />

TBC por EB-PVD, ou seja, zircônia tetragonal com alta orientação cristalográfica,<br />

apenas os picos (200) e (400). Não é observada a separação <strong>de</strong>stes picos, embora se<br />

tenham utilizados equipamentos <strong>de</strong> difração <strong>de</strong> raios X <strong>de</strong> alta resolução [22].<br />

2.12.5 Condutivida<strong>de</strong> Térmica <strong>de</strong> Revestimentos à Base <strong>de</strong> Zircônia<br />

A condutivida<strong>de</strong> térmica <strong>de</strong> <strong>revestimentos</strong> à base <strong>de</strong> zircônia <strong>de</strong>pen<strong>de</strong> da<br />

condutivida<strong>de</strong> intrínseca da cerâmica compacta, que está relacionada com a<br />

composição, e da estrutura e arquitetura estrutural dos poros, ou seja, da fração<br />

volumétrica dos poros, geometria e distribuição. Conseqüentemente, a redução da<br />

condutivida<strong>de</strong> térmica <strong>de</strong> camadas cerâmicas po<strong>de</strong> ser obtida pela escolha da<br />

composição química e microestrutura do revestimento [2].<br />

Revestimentos <strong>cerâmicos</strong> <strong>obtido</strong>s por PS, até o presente, apresentam<br />

condutivida<strong>de</strong> térmica menor (0,8 a 1,1 W/mK) que os <strong>revestimentos</strong> <strong>obtido</strong>s por EB-<br />

PVD (1,5 a 1,9 W/mK), que têm menor condutivida<strong>de</strong> térmica que a cerâmica compacta<br />

(Y – PSZ; 2,2 a 2,9 W/mK), <strong>de</strong>vido à microestrutura <strong>de</strong>senvolvida em cada caso.<br />

Os TBC <strong>obtido</strong>s por PS exibem uma re<strong>de</strong> <strong>de</strong> microtrincas, orientada<br />

paralelamente à superfície do revestimento, que correspon<strong>de</strong> às fracas ligações entre as<br />

gotículas solidificadas e a<strong>de</strong>ridas e uma segunda re<strong>de</strong>, orientada perpendicularmente ao<br />

revestimento, resultante <strong>de</strong> microtrincas que surgem durante o resfriamento das<br />

gotículas. As microtrincas paralelas à superfície são particularmente efetivas na redução<br />

da condutivida<strong>de</strong> térmica, uma vez que as interfaces formadas pelas trincas são<br />

perpendiculares ao fluxo <strong>de</strong> calor. Em adição, microporosida<strong>de</strong>s esféricas dispersas<br />

também reduzem a condutivida<strong>de</strong> térmica [2 e 80].<br />

Para os TBC <strong>obtido</strong>s por EB-PVD, a condutivida<strong>de</strong> térmica reflete uma<br />

configuração microestrutural diferente. As porosida<strong>de</strong>s finas intracolunares contribuem<br />

para a redução da condutivida<strong>de</strong> térmica em comparação com a cerâmica compacta,<br />

mas é menos efetiva que nos <strong>revestimentos</strong> <strong>obtido</strong>s por PS, pelo fato da orientação ser<br />

alinhada perpendicularmente à superfície do revestimento, isto é, paralelamente à<br />

direção do fluxo <strong>de</strong> calor [2].<br />

Pela comparação <strong>de</strong>ssas microestruturas fica evi<strong>de</strong>nte a importância no controle<br />

da condutivida<strong>de</strong> térmica dos TBC, particularmente o efeito benéfico que po<strong>de</strong> ser<br />

conseguido através da introdução <strong>de</strong>liberada <strong>de</strong> <strong>de</strong>feitos microestruturais como poros,<br />

vazios, microtrincas e barreiras planares (estruturas “laminadas”), como as que resultam<br />

naturalmente do processo por PS [2]. No entanto, esta redução ten<strong>de</strong> a não ser<br />

duradoura, porque o TBC po<strong>de</strong> ser sinterizado durante a operação a temperaturas da<br />

or<strong>de</strong>m <strong>de</strong> 1000 o C, levando à eliminação <strong>de</strong>stes <strong>de</strong>feitos microestruturais [5].<br />

A Equação 2.23 relaciona o efeito da porosida<strong>de</strong> na redução da condutivida<strong>de</strong><br />

térmica. Este mo<strong>de</strong>lo é válido para uma estrutura bifásica com uma fase sólida contínua<br />

e porosida<strong>de</strong>s homogeneamente distribuídas [81].<br />

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