Materialforschung mit Positronen: Von der Doppler-Spektroskopie zur
Materialforschung mit Positronen: Von der Doppler-Spektroskopie zur
Materialforschung mit Positronen: Von der Doppler-Spektroskopie zur
Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.
YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.
357].<br />
nem weiten Bereich von Submikrometerkörnern bis zu ausgedehnten Einkristallen unterschiedlichster<br />
Materialien einsetzbar und so<strong>mit</strong> eine universelle Methode <strong>zur</strong> Messung von<br />
Plastizität und Materialermüdung.<br />
4.3 Abbildung von Deformationszonen <strong>mit</strong> <strong>Positronen</strong><br />
4.3.1 Die plastische Zone vor einer Rißspitze<br />
Wird ein Bauteil aus einer Metallegierung wechseln<strong>der</strong> Belastung ausgesetzt, kommt es zu<br />
bleibenden Verän<strong>der</strong>ungen in <strong>der</strong> Mikrostruktur, auch wenn die Lastamplitude signifikant unterhalb<br />
<strong>der</strong> Fließspannung bleibt. Ist die Ursache <strong>der</strong> Belastung auf äußere mechanische Einwirkungen<br />
beschränkt, spricht man von mechanischer Materialermüdung. Ausgehend von einem<br />
fehlerfreien Werkstück, kann die Ermüdung in fünf Phasen eingeteilt werden [354]:<br />
(1): Bleibende Verän<strong>der</strong>ungen in <strong>der</strong> Mikrostruktur, die <strong>mit</strong> zyklischer Verfestigung o<strong>der</strong><br />
Entfestigung einhergehen.<br />
(2): Die Entstehung mikroskopischer Materialfehler (z.B. Intrusionen, Rißkeime, Mikrorisse),<br />
beson<strong>der</strong>s an <strong>der</strong> Bauteiloberfläche.<br />
(3): Die Entstehung eines makroskopischen Risses.<br />
(4): Unterkritisches Rißwachstum: noch kein Versagen des Bauteils.<br />
(5): Materialversagen durch Ermüdungsbruch.<br />
Untersuchungen u.a. <strong>mit</strong> Transmissions-Elektronenmikroskopie (TEM) haben gezeigt, daß<br />
die Verfestigung in Phase 1 auf einem Anstieg <strong>der</strong> Konzentration von Versetzungen, und da<strong>mit</strong><br />
auch an<strong>der</strong>er Gitterfehler (Leerstellen, Zwischengitteratome, Leerstellenagglomerate),<br />
basiert [355 -356 Die beiden bedeutendsten Mechanismen <strong>zur</strong> Versetzungsmultiplikation<br />
sind dabei <strong>der</strong> Frank-Read-Mechanismus [358] und <strong>der</strong> Orowan-Prozeß [359,360] (siehe auch<br />
Abbildung 4.15).<br />
(a) 1 2 3<br />
(b)<br />
t<br />
1<br />
5<br />
2<br />
3 4 5<br />
t<br />
Abbildung 4.15: (a) Orowan-Prozeß: Eine Versetzung, die auf unbewegliche Hin<strong>der</strong>nisse stößt, baucht<br />
sich zwischen ihnen aus (1), bis sich Teile von <strong>der</strong> Versetzung hinter dem Hin<strong>der</strong>nis soweit annähern, daß<br />
sie sich vereinigen (2). Die Versetzung wan<strong>der</strong>t weiter und hinterläßt einen Versetzungsring um das Hin<strong>der</strong>nis<br />
(3). (b) Frank-Read-Quelle: Ein Versetzungsstück, das zwischen zwei Hin<strong>der</strong>nissen festgehalten<br />
wird (1) baucht sich aus (2,3), bis sich die Teile berühren (4) und sich die Versetzung in einen nach außen<br />
weglaufenden Ring und ein Verbindungsstück teilt (5). Der Prozeß wie<strong>der</strong>holt sich so lange, bis die Schubspannung<br />
abgebaut ist.<br />
89